特性
(1)用有机膦酸（或盐）和酒石酸盐代替剧毒氰化物配制的电镀液，使电镀过程不再有剧毒的氰化氢气体析出和氰化物废水排出，明显地改善了工作条件和对环境的污染。
(2)镀液十分稳定，在长期生产过程中无沉淀物析出，也无铜粉析出，可保证稳定地获得18~22K的各种仿金镀层，仿金镀层的组成为：铜72%~80%；Zn 12%~20%；Sn 6%~10%。
(3)镀液具有很好的分散能力和深镀能力，适于复杂零件的电镀，也适于作为镀真金的中间镀层，以节约黄金的用量。
用途与用法本品主要用作无氰仿金电镀液。
配方(g)
制作方法
将各组分溶于水混合均匀即可。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：铜盐10~40，率盐5~30，锡盐5~15，酒石酸盐10~60，有机膦酸（或盐80~160,碳酸钾30~80，低泡表面活性剂0.00001~1，无机调色剂0.0001~1，铜粉抑制剂0.01~10，水加至1L。
所述铜盐是硫酸铜或碳酸铜，锌盐是氯化锌或硫酸锌，锡盐是锡酸钠或锡酸钾，酒石酸盐是酒石酸钾或酒石酸钠或酒石酸钾钠。
所述低泡表面活性剂是烷基醇聚氧乙烯醚或烷基醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。
所述无机调色剂可以是镍、钴、钢、银、铅等的无机盐，其中铅、铟、镍的无机盐较好。
所述铜粉抑制剂是氟化御、氟化钠或氟化铵。主要用于防止阳极和阴极电解时产生一价铜而形成铜粉。
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