非水无氰镀银电镀液

特性
采用有机溶液作为镀液的溶剂，配制成非水氰电镀液，与传统的有氧镀银工艺配比相比，采用非水体系电镀，具有一些显著的特点：电位窗口比水体系更宽，且电镀过程中不会发生析氢、析氧；可以获得比水体系中粒径更小的银粒子簇；该非水无氰镀银电镀液毒性极低；与无氰镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好：镀层中银粒子簇更小，在控制条件下，平均粒子半径在100nm以内；镀层细致光亮且结合力良好；可满足装饰性电镀、功能性电镀等领域的应用，特别是电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。

用途与用法
本品主要应用于装饰性电镀、功能性电镀等领域，特别是电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。

非水无氰镀银电镀液的电镀步骤为：将经过预处理的金属基底附于属电路组成部分的阴极上，将阴极连同所附基体浸人电镀液中，并且在电路中通以电流，所通电流和通电时间根据实际要求确定。

配方(g)

制作方法
将各原料溶解在有机溶剂中，混合均匀，制成非水无氰镀银电镀液，溶液温度调节为0~80℃。

注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：银离子来源物1~200,络合剂1~800，电镀添加剂10~10000mg,水加至1L。

银离子来源物包括氯化银、硝酸银、硫酸银、氧化银、甲基磺酸银、乙酸银、酒石酸银等银的无机盐以及有机盐中的一种或几种。

络合剂为硫脲和硫氰酸盐中的一种或两种，其中硫氰酸盐氰酸钠、硫氰酸钾或硫氰酸铵中的一种。

有机溶剂包括N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基亚砜、吡啶、苯胺、喹啉、甲酰胺、乙酰胶，液氨，氯仿、四氯化碳、醇类有机溶剂、醚类有机溶剂或酮类有机溶剂中的一种。

电镀添加剂包括氨基磺酸、酒石酸锑钾，半胱氨酸、聚乙烯亚胺、环氧胺缩聚物或硒氰化物中的一种或儿种，其中氨基磺酸的法度为10~300mg/L;酒石酸锑钾的浓度为10~5000mg/L,半酰室酸浓度为10~5000mg/L,聚乙烯亚胺平均分子量为100、1000000,浓度为50~10000mg/L;环氧胺缩聚物平均分子量为1001000000;浓度为50~10000mg/L;所述的硒氰化物为KSeSN或NaSeSN,浓度为0.01~500mg/L。

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