环保型无氰银电镀液

特性

(1)采用氨基酸类化合物及其衍生物作为络合剂与银离子形成络合物，完全取代了氰化物，消除了电镀过程中氰化物对人体和环境的危害，实现了清洁电镀；

(2)镀液中银离子与铜、铜合金等活泼性金属基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，可实施一步型镀银工艺，简化了镀银工艺流程，降低了生成成本；

(3)该无氰银电镀液的原料成本低、来源广泛，镀层结合可靠，镀液稳定性能高，能很好地满足电镀工业需求。

用途与用法

本品主要应用于无氰电镀。

配方(g)

制作方法

将各组分溶于去离子水中，搅拌均匀即配得电镀液。

注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：银盐0.01~1mol,氨基酸类化合物或其衍生物0.01~10mol,辅助络合剂0.002~2mol,电镀添加剂0.001~2，去离子水加至1L。

所述的络合剂氨基酸类化合物或其衍生物是指甘氨酸、α-丙氨酸、β-丙氨酸、半胱氨酸、胱氨酸、络氨酸、组氨酸、蛋氨酸、邻氨基苯甲酸、天冬氨酸、谷氨酸、氨基磺酸、氨二乙酸、氨三乙酸、二乙基三胺五乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸或芳香环氨基酸中的一种或多种任意比例的混合物。

所述的辅助剂是指丁二酰亚胺、乙内酰脲、5,5-二甲基乙内酰脲、尿嘧啶、胞嘧啶或次黄嘌呤中的一种或多种任意比例的混合物。

所述电镀添加剂是指可溶性金属化合物、非离子表面活性剂、聚胺类化合物、含硫化合物或氨杂环化合物中的一种或多种任意比例的混合物。其中可溶性金属化合物是指Bi、Co、Cd、C1Se或S的无机酸盐氧化物或氢氧化物中的一种或多种伍意比例的混合物：非离子表面活性剂是指聚乙二醇（相对分子质量为10~100000)或环氧胺缩聚物（相对分子质量为100~100000）中的一种或两种任意比例的混合物；案胺类化合物是指聚乙烯亚胺（相对分子质量为101000)或聚乙烯胺（相对分子质量为100~100000)中的一种或两种任意比例的混合物：氨杂环化合物是指烟酸、咪唑、苯并咪唑、苯并三氮唑、2羟基吡啶、2,2联吡啶、尿嘧啶、尿酸、腺嘌呤或鸟嘌吟中的一种或多种任意比例的混合物：含硫化合物是指Na2S,O,、K,SO,、硫脲、乙基硫脲、氨基噻唑、苯并噻唑、巯基苯并噻唑、巯基苯并咪唑、硫代二乙二醇或硫代水杨酸中的一种或多种任意比例的混合物。


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