无氰镀银电镀液 (3)

特性
本品的无氰镀银电镀液，其中由开缸剂提供镀液中金属银的含量，补充剂主要螯合金属银，使镀液中的银离子相对稳定析出，氢氧化钾溶液的加人使镀液维持在适合的pH值范围之内，由于主要螯合剂三亚氨基二磷酸铵能在pH值9.0~10.0之间很好络合银离子，再加人辅助络合剂异烟酸，以及乙酸钾所发挥的作用，能使金属银在温度20℃、pH值为9.5的条件下在阴极稳定析出，得到比较光亮的银镀层，克服了使用氰化钠带来的环境污染及其它危害。它不含佩化物、重金属等有害物质，省略了以往金属表面电镀银之前必须预镀银的步骤，故而简化了电镀工艺流程，同时在一定程度上降低了电镀生产成本，有利于无氰镀银体系在电钱工业中的推广应用。此外，丙三醇与环氧乙烷合成提高了银镀层硬度及耐磨性，低聚合度聚乙烯亚铵提高了镀层的光泽性，具有以下优点：
①可获得光亮银镀层，适用于电子零件、工业、装饰性行业电镀；
②可直接在黄铜、青铜、铜基材以及光亮镍镀层上电镀，无需预镀银；
③银层具有极好的深镀能力和附着能力；
④镀液单一添加补充，操作容易。

用途与用法

本品主要应用于电子零件、工业、装饰性行业电镀。

配方(g)

开缸剂                                                                    补充剂

硝酸银                               2~4                丙三醇与环氧乙烷合成物                        2~5

异烟酸                               6~8                 低聚合度聚乙烯亚胺量                          1~6

三亚氨基二磷酸铵            15~20                            乙酸钾                                   10~15

乙酸钾                               8~10                            异烟酸                                   20~25

纯水                                 加至1L                             纯水                                     加至1L

制作方法

先取纯水，在搅拌下加入三亚氨基二磷酸铵、异烟酸、乙酸钾，待上述原料溶解后，再加入硝酸银至完全溶解，最后再加人丙三醇与环氧乙烷合成物、低聚合度聚乙烯亚胺，搅拌均匀定容即可。

在电镀生产过程中电镀液浓度不足时加入补充剂。

注意事项

本品各组分质量(g)配比范围如下。

开缸剂：硝酸银2~4，异烟酸6~8，三亚氨基二磷酸铵15~20,乙酸钾8~10，纯水余量。

补充剂：丙三醇与环氧乙烷合成2~5，低聚合度聚乙烯亚胺1~6,乙酸钾10~15，异烟酸20~25，纯水余量。

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