特性
本品的光亮剂不含氯化物，镀层镜面光亮，能达到氰化镀银同等效果，经过镀层性能测试发现，经过本无氰光亮镀银镀液电镀后的镀层不易变色，脆性小，附着力好，能满足不同应用方面对镀层的需求。
用途与用法本品主要应用于无氰镀银。
无氰光亮镀银镀液在工艺中的应用步骤如下。
霍尔(Hull)槽打片：
(1)将标准267mL霍尔槽清洗干净，加入99%纯银板阳极；
(2)准确量取250mL配制好的无氰光亮镀银镀液，加入准备好的霍尔槽中；
(3)标准黄铜哈氏片除油后用砂纸打磨冲洗干净后放入阴极进行电镀，温度为1042℃，pH为4.2~4.8（用硫酸调节），鼓泡，电流密度为0.5~1A/dm2,电镀时间为1min、5min或10min。
工厂应用：本品配制的镀液，可使用不锈钢板或99%纯银板作为阳极，温度为10~42℃，pH为4.2~4.8（硫酸调节），机械搅拌，搅拌次数为50~100次/min,阴极电流密度为1~2A/dm2,电镀时间10~60s,在使用过程中按照50~120mL/(kA·h)补充光亮剂。
配方(g)
1.无氰镀银光亮剂
2.镀液
硝酸银 56 硼酸 43
硫代硫酸钾 238 硫酸 3.7
焦亚硫酸钾 76 无氰镀银光亮剂 6mL
硫酸钾 10 水 加至1L
制作方法
(1)无氰镀银光亮剂的制备：在带搅拌的容器中，先加入总水量的2/3，将称量好的十二烷基二苯磺酸钠，β -萘酚聚氧乙烯醚，PEG加入水中，搅拌至完全溶解，升温至40℃，再加入称量好制HEDTA,搅拌至完全溶解。将含硫杂环化合物、含氟骏酸，尿素和磷酸二氢钾加人上述搅拌均匀的溶液中，继续搅拌至完全落解，定容并搅拌2h,得无氰镀银光亮剂。
(2)镀液的制备：将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：硝酸银40~80,硫代硫酸钾200~300，焦亚硫酸钾60~84，硫酸钾10~20，硼酸20~45，硫酸2~5，无氰镀银光亮剂5~10mL,水加至1L。
所述无氰镀银光亮剂各组分质量(g)配比范围为：十二烷基二苯磺酸钠10~20，β -萘酚聚氧乙烯醚15~30，HEDTA0.8~2,磷酸二氢钾0,5~3，尿素5~15，聚乙二醇3~18，含硫杂环化合物40~80，含氮羧酸5~15，水加至1L。
所述十二烷基二苯磺酸钠作为润湿剂和去雾剂，在镀液中起勇溶和润湿作用，使镀层呈现镜面光亮的外观，同时降低表面张力，减少镀层针孔的产生。
所述β -萘酚聚氧乙烯醚是非离子表面活性剂，它的EO数在4~20个之间，可以提升添加剂的浊点，增加镀液的分散能力，同时作为初级光亮剂，提高深镀能力和镀层的韧性。
所述HEDTA作为螯合剂，在镀液中起次级络合剂，起到稳定镀液的作用。
所述磷酸二氢钾在镀液中作为辅助光亮剂使用，同时在镀液中起到稳定添加剂pH值的作用。
所述尿素在镀液中起光亮的作用。
所述聚乙二醇在添加剂中作为载体，起到增加添加剂中光亮剂的溶解性的作用，同时可以增加阴极极化作用。此无氰镀银光亮剂中聚乙二醇的相对分子质量范围在400~8000，优选PEC-800、PEG-1200、PEG-2000和PEG-4000。
所述含硫杂环化合物在添加剂中起光亮作用。在本品中，含硫杂环化合物为2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑、8-巯基喹啉、1,4-二取代酰胺基硫脲、糠巯基吡嗪、2-甲硫基吡嗪、2-巯基吡嗪、吡嗪乙硫醇、2-巯甲基吡嗪、4-甲基噻唑、2-乙酰基噻唑、2-异丁基噻唑、2-甲氧基噻唑、2-甲硫基噻唑、2-乙氧基噻唑、2-甲基四氢呋喃-3-硫醇、2,5-二甲基-3-巯基呋喃、2-乙酰基噻吩、四氢噻吩-3-酮、苄基甲基硫醚、苄硫醇、糠基硫醇、2-噻吩硫醇中的一种或两种以任意比例混合，此含硫杂环化合物优选糠巯基吡嗪、8-巯基喹啉、2-乙酰基噻唑、吡嗪乙硫醇、苄基甲基硫醚、苄硫醇中的种或两种以任意比例混合。
所述含氮羧酸是一种氨基酸，在镀液中作络合剂。可以选择氨基乙酸、氨三乙酸、半胱氨酸、亮氨酸、丙氨酸、苯丙氨酸、色氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、组氨酸等中的一种。
（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
