无氰高速镀银电镀液(1)

特性
本品含有的氰化物量极少，甚至没有，毒性小，可得到表面平整、抗变色性能好、耐腐蚀耐磨性高、与基体结合力强的光亮镀银层，而且镀银效率高。

用途与用法本品主要应用于无氰电镀。

将无氰高速镀银电镀液的pH值控制在4~5，温度控制在15~35℃，电流密度控制在5A/dm²,镀液的流速控制在1.5m/s进行电镀。

配方(g)

制作方法
将各组分溶于水混合均匀即可。

注意事项
    本品各组分质量(g)配比范围为：硝酸银40~60,硫代硫酸钠100~300，焦亚硫酸钠40~85，硫酸钠8~22，硼酸15~38，光亮剂0~2.5，水加至1L。

    所述光亮剂为亚硒酸钠。

    下面就本品的无氰高速镀银电镀液的操作条件进行说明。

    在本品中，将无氰高速镀银电镀液的pH值控制在4~5，原因是若pH<4,银盐有可能在镀液中沉淀，同时析出效果减小，而若pH>5,则难以得到析出物的良好外观。此外，可用硼酸调整pH值。

    另外，将无氰高速镀银电镀液的温度控制在15~35℃，是由于若温度低于15℃，析出物外观变差；而若温度大于35℃，则镀液变得不稳定。

    还有，无氰高速镀银电镀液的电流密度控制在1~5A/dm²,是由于若电流密度小于1A/dm²,析出速率减小，难以得到足够厚度的析出物；而若大于5A/dm²,则难以得到良好的外观，析出物的量极度减小。

    本品无氰高速镀银电镀液也可借助于镀液的流速进行控制，镀液的流速控制在0.5~1.5m/s,是由于若镀液的流速小于0.5m/s,难以得到足够厚度的析出物；而若流速大于1.5m/S,则难以得到良好的外观。

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