填充亚微米级缝隙的电镀添加剂
在酸性镀铜溶液中使用一种整平添加剂，可以 填充镀件表面亚微米级的缝隙。这种添加剂分子的尺寸与要填充的缝隙宽度相当或者略大些。相对较 大的这些添加剂分子阻碍了其进入缝隙的物质传 递，使缝隙内没有或很少有添加剂分子的吸附，而缝 隙外面吸附了较多添加剂分子，则金属的沉积速 度在缝隙内比缝隙外大得多，最后将缝隙填平而表 面也获得平滑的镀层。这类添加剂的相对分子质量 为200000〜10000000,在镀液中的质量浓度为 1 μg/L〜1 g/L。可以在下述化合物中选择：聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚（4-苯 乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸）共聚物等。
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