化学镀铜液(2)

原料配比(g)

制备方法
    将各组分溶于水，搅拌均匀即可。

原料配伍
    本品各组分配比范围为(g)：铜盐5～20、甲醛5～15mL、络合剂25～65、pH调节剂8～20、pH缓冲剂5～20、聚乙二醇0.0003～0.001、2，2-交联吡啶0.01～0.06、2-巯基苯并咪唑0.001～0.02、亚铁盐0.05～1、甲醇5～50mL、水加至1L。

    其中，铜盐为本领域技术人员所公知的，其作用是提供可还原的Cu^2＋。例如CuCl₂、Cu（NO₃）₂、CuSO₄，本品优选CuSO₄。

    本品中的甲醛为还原剂，甲醛与Cu²⁺反应生成Cu原子沉淀下来，自身被氧化为甲酸。甲醛具有优良的还原性能，可以有选择性的在活化过的基体表面自催化沉积铜。

    pH调节剂的作用是提供一个碱性的反应环境。因为甲醛在碱性条件下的还原效果优良。本品优选NaOH。

    络合剂的作用是防止（Cu²⁺在碱性条件下生成Cu（OH）₂沉淀。本品采用络合剂。为了使络合效果更好，抑制Cu（OH）₂沉淀副反应，本品优选酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠。

    更优选酒石酸钾钠的浓度为5～25g／L，乙二胺四乙酸二钠的浓度为0~40g/L。

    pH缓冲剂的作用是提高了反应的持续稳定性，同时可以改善镀层外观。本品优选Na₂CO₃。

    聚乙二醇可以改善塑料基体与溶液亲和状态，同时通过在工件表面尖锐部位覆盖来抑制晶粒的无序生长，提高了镀层的平整性与均匀性。

    本品优选聚乙二醇的平均相对分子质量为300～1000。

    本品采用2，2-交联吡啶为稳定剂，它能络合溶液中Cu^＋，而不络合Cu^2＋，从而避免Cu^＋的相互碰撞生成分子量级铜，分子量级铜催化性能很高，会引起镀液自发分解。

    2-巯基苯并咪唑的作用是与2，2-交联吡啶共同作用吸附铜离子，降低铜离子浓度，提高了镀液的稳定性；2-巯基苯并咪唑与甲醛形成中间态化合物，促进了甲醛的氧化，这样使沉积速率增加1倍左右。这两种添加剂的同时使用，使镀层颜色变亮，形貌发生变化。所得镀层是多晶铜，没有发现夹杂Cu₂O。
    优选地，2-巯基苯并咪唑的浓度为2～5mg／L。

    本品中加入亚铁盐的目的是提高镀速，少量的铁与铜共沉积有利于提高铜晶体的排列整齐度，减少氧化亚铜颗粒夹杂，促进了铜沉积的速度与持续性，并使镀层较厚。    
    本品优选亚铁盐为硫酸亚铁。

    甲醇可以抑制甲醛的歧化反应，稳定了还原剂浓度，提高了镀液稳定性，改善了镀层外观。优选浓度为10～20mL／L。

产品应用
    本品主要应用于化学镀铜。

产品特性
    本品所提供的化学镀铜溶液，用于线路板直接金属化的化学镀铜工艺中，镀出的镀层外观色泽亮丽，并且其中杂质含量很少，并且镀层厚度可以达到20μm以上，大大提高了镀层的厚度。本品化学镀铜溶液还可以加快镀速，镀速可达10μm／h以 以上。

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