原料配比(g)
制备方法
将各组分溶于水，混合均匀即可。
原料配伍
本品各组分配比范围为(g)：五水合硫酸铜0.8～3、七水合硫酸铁0～0.5、络合剂3～6、次磷酸钠4～6、硫酸铵0.5～1、硫脲0～0.01、水加至1L。
络合剂为酒石酸钾钠。
产品应用
本品主要应用于化学镀铜。
采用硫酸和浓氨水将溶液pH调制为11～13，然后取一塑料板样品并将其粗化活化，水洗后再将其于室温下置于上述化学镀铜溶液中浸泡10min，镀铜完全后水洗，再浸渍于酸性溶液中进行导电化处理3min，再次水洗后则进行化学镀镍—铜—磷合金，最后所得到的表面膜层可以通过8h的盐雾实验，且其电阻和附着力皆可达到工业标准。
产品特性
本品采用次磷酸钠作为还原剂，避免了采用甲醛所带来的环境污染，且采用酒石酸钾钠为络合剂以降低成本，另外配方稳定性较高，不含有甲醛，改善了工作环境，便于管控，且成本较低，具有很好的经济效益和社会效益。
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