无机非金属材料由于其高强度、高硬度、耐腐蚀、绝缘性能优异等特色，被广泛应用于冶金、宇航、机械、汽车、电子、光学等领域。但是，无机非金属材料的塑韧性差，难以制作大而复杂的结构，而且冷加工性能差，导致其实际应用受到很大的限制。金属材料的强韧性及优异的冷加工性能可弥补陶瓷材料的此种缺点。因此，无机非金属材料与金属材料的连接技术一直是材料连接领域的研究热点之一。
无机非金属材料与金属材料连接的主要问题为物理化学相容性问题和连接的热应力问题。在常见的无机非金属材料中， 陶瓷作为绝缘材料通常需要与金属进行密封连接， 而玻璃材料则由于其具有良好的透光性、容易加工为各种复杂形状而在电真空领域得到了一定的应用。无机非金属材料(陶瓷、玻璃) 与金属材料的常见连接方式有：玻璃-金属封接、陶瓷-金属封接、陶瓷-金属活性钎焊、陶瓷-金属瞬间液相扩散焊、陶瓷-金属熔钎焊。各种方式的技术要点是：
1、玻璃-金属封接工艺对金属( 如Kovar 合金)表面预氧化以达到与玻璃的润湿连接， Kovar 合金则具有与玻璃相近的热膨胀系数，从而减小连接热应力。
2、陶瓷-金属封接工艺对陶瓷表面涂膏、烧结、电镀后，形成与陶瓷致密连接的金属化层，从而可以直接与金属材料钎焊得到符合要求的接头。
3、陶瓷-金属活性钎焊利用活性元素(如Ti等) 直接与陶瓷相反应连接，可很大程度上减少工艺复杂性。
4、 陶瓷-金属过渡液相扩散焊工艺加入中间层设计，可大幅减小接头的钎焊应力， 提高接头的力学性能， 提升接头的高温高应力环境适应性。
无机非金属材料与金属材料分别具有其独特的力学、电学性能，两者的连接能使双方优点兼而得之，成为一种热门的新兴材质。
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