化学镀钯液

原料配比(g)

制备方法
    将各组分溶于水混合均匀即可。

原料配伍
    本品各组分配比范围为（g）：可溶性钯盐0、第一络合 剂5～160、第二络合剂1～80、稳定剂10～50、还原剂2~20、水加至1L。

    可溶性钯盐中添加1～100g／L的pH缓冲剂：氨水、甲酸、盐酸、磷 酸、草酸、柠檬酸、邻苯二甲酸及它们的碱金属盐或铵盐，将镀钯液pH 调节为6～10。

    第一络合剂为氨和二胺化合物中的至少一种，优选为氨、乙二胺、乙 二胺四乙酸二钠或亚甲基二胺。

    第二络合剂为2～7个碳原子的醇胺类化合物、少于7个碳原子的胺 类化合物、氨基羧酸类化合物的一种或多种。

    稳定剂为硫脲、烷基硫脲、硫代硫酸盐、铋化合物的任一种或多种。还原剂为亚磷酸钠等。

产品应用
    本品主要应用于化学镀钯。
产品特性

    （1）pH不稳定对化学镀钯生产过程影响极大，因为在不同的pH下第一络合剂与钯离子的络合常数不同，络合产物也不同，因此pH过低会降低镀速，同时影响浴液中钯离子的浓度，进而浴液中钯的电位，甚至有可能使得浴液中不能进行自催化还原反应，没有钯膜析出；当pH过高会使得钯膜表面不平整，甚至在钯膜表面出现裂缝。而钯还原反应本身会产生氢离子，所以稳定pH十分平整，本品的第二络合剂具有碱性很好的pH调

节能力从而保证浴液的pH稳定，保证有稳定的镀覆速度利于工业生产。

    （2）浴稳定性高，因为化学镀钯是一种自催化还原反应，钯离子的浓度对镀速影响很大，直接补充钯盐时可能会使得浴液中局部钯离子浓度过高，从而在局部发生团聚现象，形成小的晶种并催化附近的钯离子沉积于上，使得浴液浑浊、发黑。一方面无法在板基材上镀上光滑平整、白亮的钯膜，另一方面使得钯盐的利用率下降，浴液寿命减短，生产成本增加。而将第二络合剂与钯离子形成的络合产物作为钯补充液补充进浴液，确保了浴液中游离的钯离子的浓度在安全稳定的浓度范围内，使得浴液中钯离子的浓度相对稳定，不会造成局部钯离子浓度过高问题，提高了钯盐的利用率并使得析出的钯膜细致光亮，同时使得镀覆液可以长时间的使用，从而降低生产成本。

    （3）镀速稳定，因为补充液加入的是第二络合剂所以不会造成浴液中第一络合剂的累积，因此不会影响钯离子的浓度而对镀速造成影响；浴液寿命长，可以获得耐腐蚀性、焊料接合性优异的钯膜。

    （4）本品是通过大量的试验，优选出化学镀钯液中每种成分的最佳使用范围，使每一种成分的作用充分发挥，利用组分之间的协同效应，所表现出来的整合效果十分显著。

    （5）本品含有两种钯络合物，其作用在于增强浴液的稳定性和稳定pH的波动范围使得浴液在钯浓度低的情况下稳定的析出，因此，在对PCB印刷电路板等的基底进行了化学镀镍后，通过使用本品的化学镀钯液进行镀覆，可以提高耐腐蚀性、焊料接合性。

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