原料配比(质量份)

续表

[制备方法]将原料溶解于去离子水后，用氨水调节pH至2.5~3.3。

[原料配伍]本品各组分质量份配比范围为:咪唑类化合物和苯并咪唑类化合物总量为0.01 ~5、抗氧化作用剂0.001 ~10、有机溶剂0.5~ 10、有机酸0.5 ~10、金属盐0.001 ~0.1。

    所述咪唑类化合物包含具有咪唑环的化合物，适合本品的咪唑化合物的典型例子包括: 2，4-二苯基-1H-咪唑、5-丁基-2，4-二苯基-1H-咪唑、5-己基-2， 4-二苯基-1H-咪唑、5-乙基己基-2， 4-二苯基-1H-咪唑、2-苯基-4- (2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2- (2，3-二氯)苯基-4-苯基咪唑、2- (2，3-二氯)苯基-4-苯基-5-甲基咪唑、2- (2，3-二氯)苯基-4-苯基咪唑、2- (2，3- 二氯)苯基-4-苯基-5-甲基咪唑、2-苯基-4- (1-萘基)咪唑、2-苯基-4- (2-萘基)咪唑、2-苯基-4-(1-萘基) -5-甲基咪唑、2- (1-萘基)-4-苯基咪唑、2-(2-萘基)-4-苯基咪唑、2-(1-萘基) -4-苯基-5-甲基咪唑、咪唑、2- ( 1-萘基) -4-苯基-5-己基咪唑等。

所述苯并咪唑类化合物包含所有含苯并咪唑环单元的化合物，适合本品的苯并咪唑化合物的典型例子包括: 1- (对氯苄基)2-(对氯苯基)苯并咪唑、1-(对甲氧基苄基)-2-(对甲氧基苯基)苯并咪唑、2-(8-苯基辛基)苯并咪唑、4，5-二氯-6-正丁基-2-( 9-苯基壬基)苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2- (8-苯基辛基)苯并咪唑、2-苄基苯并咪唑等。

    所述抗氧作用化合物包括杯芳烃类化合物或/和硫代杯芳烃类化合物。其中，所述杯芳烃类化合物包括:对磺酸基杯[4]、对叔丁基杯[4]、对羧基杯[4]、对羧基杯[6]、对磺酸基杯[6]。所述硫代杯芳烃类化合物包括:对磺酸基硫代杯[4]、对磺酸基硫代杯[6]、对羧基硫代杯[4]、对羧基硫代杯[6]。

    所述有机酸可选用甲酸、乙酸、丁二酸、己二酸等。

    所述金属盐包括铜化合物和锌化合物。其中，所述铜化合物选用任何具有水溶性的铜化合物，如氯化铜、硫酸铜、溴化铜、磷酸铜、乙酸铜等。所述锌化合物可选用任何具有水溶性的锌化合物，如乙酸锌、草酸锌、溴化锌等。

[产品应用]本品主要应用于金属表面处理。

使用方法:将印刷电路板的试验片在清洗剂中去脂，水洗，在硫酸/过氧化氢做的微蚀剂中浸泡60~ 120s，去离子水洗3次，干燥，在3%~5%的盐酸中溶液中浸泡15~ 30s，去离子水洗3次，干燥，在40°C的表面处理剂中浸60s，干燥，去离子水洗3次，干燥，即可在线路板表面形成0.1 ~ 0.5um的保护膜。

[产品特性]一种印刷线路板，施用了前一技术方案所述金属表面处理剂，形成了保护膜，该线路板上的OSP膜的耐热温度与耐热性能较高，能够达到在焊接制程中要求的标准。