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高纯度纳米金刚石抛光液

高纯度纳米金刚石抛光液

本品主要应用于计算机硬盘磁头、半导体硅片、人造晶体、高硬陶瓷、宝石、金相等超精密加工使用。

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原料配比(质量份)


续表

[制备方法]
(1)取润湿剂加入金刚石微粉中,搅拌,超声10~ 30min,充分润湿金刚石微粉,配成溶液,将溶液烘干,研磨后,得润湿后的金刚石微粉,备用;

(2)取水与分散剂、表面改性剂混合,然后加入上述润湿后的金刚石微粉中超声或搅拌(使金刚石微粉改性),制成混合液;

(3)根据抛光工件对抛光液的要求,加入pH值调节剂调节pH值,搅拌或超声,使体系pH值在6.5~ 10之间,配成悬浮液;

(4)悬浮液中加入化学添加剂,搅拌或超声,即可制得高纯度纳米金刚石抛光液。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:纳米金刚石0.05~10、润湿剂0.01 ~2、表面改性剂1~5、分散剂0.1 ~ 10、化学添加剂0.2 ~ 1、水88.69 ~ 98.64。

    所述纳米金刚石的纯度为99.9%以上(含99.9%) ;粒度分布为10~200nm。

    所述润湿剂为硬脂酸、油石酸、柠檬酸、草酸中的任意一种或者任意二种以上的混合物,混合比例为任意。

    所述表面改性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、六偏磷酸钠、多聚磷酸钠、硅酸钠、乙醇、乙二醇、一缩二乙二醇、聚乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1, 3-丁二醇、1,4-丁二醇、甘油、硅烷偶联剂、铝酸盐偶联剂、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯山梨醇、聚氧乙烯脂肪酸、聚氧丙烯甘露醇、十六烷基三甲基溴化钠、十二烷基二甲基氧化胺中的任意一种或者任意两种以上的混合,混合比例为任意。

    所述分散剂为DisperByk190、RF5040、Solsperse、 Disperse750W、Disperse630、Disperse650、 SU296( LYCHEM)、W22 ( SHINCHEM )、聚乙烯醇、聚乙烯醇与聚苯乙烯嵌段共聚物、聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段型聚醚、聚羧基硅氧烷聚乙二醇两段共聚物、甲基纤维素、缩甲基纤维素、乙基纤维素钠中的任意一种或者任意两种以上的混合,混合比例为任意配比。

    所述的pH调节剂为氨水、氢氧化钠、乙醇胺、三乙醇胺、乙酸、草酸中的任意一种或者任意两种的混合,混合比例为任意。

    所述化学添加剂为壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的任意一种或者两种的混合,两种混合时,为任意配比。

[产品应用]

    本品主要应用于计算机硬盘磁头、半导体硅片、人造晶体、高硬陶瓷、宝石、金相等超精密加工使用。

[产品特性]

    (1)本品采用表面改性剂对金刚石微粉进行机械化学改性,然后再加入分散剂使纳米金刚石在溶液中均匀分散,因而所制得的高纯度纳米金刚石抛光具有良好的分散稳定性。

    (2)本品使用纯度为99.9%以上的纳米金刚石为磨料,高纯度纳米金刚石抛光液中纳米金刚石微粉的质量分数为0.05%~ 10%,如果纳米金刚石微粉含量过少,抛光速率就会降低,如果纳米金刚石微粉含量过高,很难将其均匀地分散在水中,不利于抛光。高纯度纳米金刚石抛光液所使用的纳米金刚石微粉粒度分布在10~200nm之间,如果纳米金刚石微粉颗粒的平均粒径大于上述范围,就会使被加工磁头表面的表面粗糙度加大,并产生划痕。

    本品制备的高纯度纳米金刚石抛光液具有较高的磨削速度(即抛光效率高),能够防止抛光表面在抛光的过程中产生划痕、黑点、粒子残留表面缺陷;可以将产品的表面粗糙度降低到0.1~ 1nm,具有抛光效果好的特点。

    (3)实验证明,抛光液的酸碱性会对抛光材料表面的腐蚀状况产生较大的影响;抛光液的pH值过高或过低都会对材料的表面产生腐蚀;此,抛光液的pH值应控制在6.5 ~10。

    (4)润湿金刚石微粉是为了更好地分散金刚石微粉,金刚石的悬浮液制备完毕后,向悬浮液中加入化学添加剂,主要起到抗静电以及杀菌防霉等作用。



本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光

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