本品主要用作化学机械抛光液。
原料配比(质量份)
[制备方法]
将各组分混合均匀，采用氢氧化钾和硝酸调节至合适的pH值即可。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒0.1 ~ 30、聚合物0.0001 ~3、水加至100。
所述研磨颗粒可选自二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒中的一种或多种。研磨颗粒的粒径较佳地为20~150nm,更佳地为30 ~ 120nm。
所述聚合物较佳地为葡聚糖和/或聚蔗糖。所述的葡聚糖和/或聚蔗糖可显著降低多晶硅的去除速率，但不影响二氧化硅的去除速率，从而降低多晶硅与二氧化硅的选择比，减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。
其中，所述的聚蔗糖的相对分子质量较佳地为5000~800000，更佳地为5000 ~ 200000;所述的葡聚糖的相对分子质量较佳地为10000~2000000，更佳地为10000 ~1000000。
所述的抛光液的pH值较佳为7~12。
本品的抛光液中，还可以含有本领域其他常规添加剂，如pH调节剂、黏度调节剂和消泡剂等。
所述pH调节剂可选用本领域常规的pH调节剂，如氢氧化钾、氨水和硝酸等。
[产品应用]
本品主要用作化学机械抛光液。
[产品特性]
本品的抛光液具有较低的多晶硅去除速率，和多晶硅对二氧化硅的去除速率选择比，可减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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