本品主要用作化学机械抛光液。
原料配比(质量份)
[制备方法]
将各组分在去离子水中混合均匀，用pH调节剂调到所需的pH值，即为抛光液。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:研磨剂1~20、次亚磷酸0.5~ 2、金属缓蚀剂0.1 ~1、氧化剂0.1~2、水加至100。
所述的研磨剂为选自胶体二氧化硅、气相二氧化硅、氧化铈和/或氧化铝中的一种或多种。
所述的金属缓蚀剂为唑类化合物，较佳地为BTA。
所述的氧化剂为过氧化物，所述的过氧化物选自双氧水、单过硫酸氢钾和过硫酸钾中的一种或多种。
本品中，进一步含有pH调节剂，所述的pH调节剂选自氢氧化钾、氨水和/或季铵碱四甲基氢氧化铵中的一种或多种。所述的抛光液的pH值较佳地为9~11。
本品中，进一步含有具有氮原子的有机胺，所述具有氮原子的有机胺较佳地为乙二胺。
[产品应用]
本品主要用作化学机械抛光液。
[产品特性]
通过添加次亚磷酸可以显著提高TEOS、BD、Ta的抛光速度，实现了阻挡层CMP过程中，调节抛光选择比的要求。本品中，Cu的去除速度可以通过升高或降低氧化剂含量的方法升高或降低。本品中，实现了调节抛光选择比的要求，防止了抛光过程中产生的局部腐蚀和整体腐蚀，提高了产品的合格率。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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