本品主要用作化学机械抛光液。
原料配比(质量份)
[制备方法]
制备方法将各组分 混合均匀即可。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:磨料10~20、二氧化硅抛光促进剂适量、pH调节剂调pH为9~12、分散稳定剂0.4~0.6。
所述磨料为选自二氧化硅溶胶、金属掺杂的二氧化硅、气相法二氧化硅及其水分散体、氧化铝、改性氧化铝、氧化铈和高聚物颗粒中的一种或多种。较佳地为二氧化硅溶胶颗粒和/或气相法二氧化硅。磨料的颗粒粒径为20~250nm。较佳地为80~200nm。
所述二氧化硅抛光促进剂为阴离子型聚丙烯酰胺和/或聚丙烯酸与聚丙烯酰胺的共聚物，相对分子质量为500万~2000万。本品中二氧化硅的抛光促进剂还可为无机盐，该无机盐为选自强酸弱碱盐、强碱弱酸盐、弱酸弱碱盐和强酸强碱盐中的一种或多种。
本品的拋光液还包含杀菌剂和/或防霉剂。
抛光液的pH值为9~ 12，较佳地为10.5~ 11.5。
[产品应用]
本品主要用作化学机械抛光液。
[产品特性]
本品的抛光液为浓缩型硅基磨料抛光液，固含量均较目前市售产品低，且具有较好的抛光均一性和表面污染物指标，此外去除速率的可调性较强，适用范围较广，适应于二氧化硅介质材料的抛光，浅沟槽隔离的化学机械抛光等，应用于130nm以下工艺制程。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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