本品主要用作化学机械抛光液。
原料配比(质量份)
[制备方法]
将各组分在去离子水中混合均匀，用pH调节剂调到所需的pH值，即为抛光液。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒2~ 25、氧化剂1~3、多羟基化合物1~2、有机碱1~ 10、去离子水加至100。
所述的研磨颗粒选自SiO2、 Al2O3、ZrO2、CeO2、 SiC、 Fe2O3、 TiO2 和/ 或Si:N.中的一种或多种。较佳地为SiO2。
所述的氧化剂选自高氯酸盐、硝酸盐、碘酸盐、单过硫酸盐和/或3-硝基苯磺酸盐中的一种或多种。
所述的碘酸盐为钾盐，所述的硝酸盐为硝酸铵盐和/或钾盐。
所述的多羟基化合物为糖类。
所述的糖类为葡萄糖和/或乳糖，
所述的有机碱为有机胺和/或季铵碱，所述的有机胺为乙二胺和/或哌嗪，所述的季铵碱为四甲基氢氧化铵。
本品中，含有pH调节剂。本品的化学机械抛光液的pH值为10.0~12.0。
[产品应用]
本品主要用作化学机械抛光液。
[产品特性]
本品显著提高了在碱性条件下的铜的拋光速度，使得在碱性抛光条件下，硅和铜的抛光速度同时被显著提高。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
