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化学机械抛光液(36)

化学机械抛光液(36)

本品主要用作化学机械抛光液。

活动详情

原料配比(质量份)

[制备方法]

    将除氧化剂以外的其他组分混合均匀,用KOH或HNO3节到所需的pH值,使用前加氧化剂,混合均匀即可。

[原料配伍]
    本品各组分质量份配
比范围为:研磨颗粒0.1~5、腐蚀抑制剂0.001 ~5、至少两种络合剂0.01~10、氧化剂0.01~10、水加至100。

    所述的研磨颗粒选自二氧化硅、三氧化二铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和/或高分子研磨颗粒中的一种或多种。所述的研磨颗粒的粒径为20~150nm。

    所述的腐蚀抑制剂选自氮唑、咪唑、噻唑、吡啶和/或嘧啶类化合物中的一种或多种。

    其中,所述的氮唑类化合物选自苯并三氮唑、5-甲基-1,2,3-苯并三氮唑、5-羧基苯并三氮唑、1-羟基-苯并三氮唑、1,2,4-三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑、3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1,2,4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑、5-乙酸-1H-四氮唑、5-甲基四氮唑、5-苯基四氮唑、5-氨基-1H-四氮唑和/或1-苯基-5-巯基-四氮唑中的一种或多种。

    其中,所述的咪唑类化合物为苯并咪唑和/或2-巯基苯并咪唑。

    其中,所述的噻唑类化合物选自2-巯基-苯并噻唑、2-巯基噻二唑和/或5-氨基-2-巯基-1,3,4-噻二唑中的一种或多种。

    其中,所述的吡啶选自2,3-二氨基吡啶、2-氨基吡啶和/或2-吡啶甲酸中的一种或多种。

    其中,所述的嘧啶为2-氨基嘧啶。

    所述的两种络合剂为含氨基的化合物及其盐和有机酸及其盐。所述的盐选自钾盐、钠盐和/或铵盐中的一种或多种。

    其中,所述的含氨基的化合物为氨基酸和/或多胺。
    其中,所述的氨基酸选自甘氨酸、丙氨酸、缬氨酸、亮氨酸、脯氨酸、苯丙氨酸、蛋氨酸、苏氨酸、酪氨酸、色氨酸、赖氨酸、精氨酸、组氨酸、丝氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、天冬酰胺和/或谷氨酰胺中的一种或多种。

    其中,所述的多胺选自乙二胺、二乙烯三胺、五甲基二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺和/或多乙烯多胺中的一种或多种。

    其中,所述的有机酸为有机羧酸和/或有机膦酸。

    其中,所述的有机羧酸选自乙酸、草酸、柠檬酸、酒石酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、马来酸、没食子酸和/或磺基水杨酸中的一种或多种。

    其中,所述的有机膦酸选自2-膦酸丁烷-1, 2,4-三羧酸、 氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、2-羟基膦酸基乙酸和/或多氨基多醚基亚甲基膦酸中的一种或多种。

    所述的氧化剂选自过氧化氢、过氧化脲、过氧甲酸、过氧乙酸、过硫酸盐、过碳酸盐、高碘酸、高氯酸、高硼酸、高锰酸钾和/或硝酸铁中的一种或多种。

    本品抛光液,pH为4~11,较佳地为5~8。

    本品的抛光液中,还可以含有本领域其他常规添加剂,如pH调节剂、黏度调节剂、消泡剂和/或杀菌剂中的一种或多种。

[产品应用]
    本品主要用作化学机
械抛光液。

[产品特性]

    本品可在使用抛光垫清洗液后仍保持较高的抛光速率。




本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光

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