原料配比(g/L)
表1  活化液

表2 化学镀镍/化学镀铜/化学镀钴/化学镀镍铁

[制备方法]
    (1)活化液的制备:在溶剂中，磁力搅拌下，加入硅烷偶联剂，再加入活性离子充分溶解，稀释，陈化24h即可。

    (2)化学镀液的制备:将各组分溶于水，搅拌均匀即可。

[原料配伍]
    本品各组分配比范围为(g/L) :

    活化剂组成:硅烷偶联剂0.1 ~5、活性离子0.01 ~1、溶剂为余量，溶剂中含水5% ~ 20%。

    本品所用的活化液中的活性剂是一种含活性离子的配合物，它是由含有氨基或巯基的硅烷偶联剂与活性离子反应形成的配合物。通常硅烷偶联剂用于复合材料的功能助剂，它是一类具有双重功能特殊结构的低分子有机硅化合物，常见的分子式为R_nSiX_4-n其中R为不能水解的疏水有机官能团，X为可水解的亲水基团，如卤素、烷氧基、酰氧基等。在进行偶联处理时，首先X基水解形成硅醇，然后与处理基体的表面的羟基反应，形成氢键并缩合脱水生成一Si一O一M一共价键(M为基体)。本品选用的硅烷偶联剂的疏水功能基团R应含有氨基(一NH₂)或巯基(一SH)基团，硅烷偶联剂应该是氨基硅烷、巯基硅烷等有机硅化合物，可以是单齿或多齿配位体，具有一对或多对孤对电子，它们可与具有空轨道的过渡金属离子，例如，非金属材料化学镀常用的活性离子( 例如，Pd²⁺和Ag⁺) 等，通过配位键结合，因此，对含有富羟基的非金属材料化学镀可采用含有氨基或巯基的偶联剂进行前处理，取代常用的非金属材料“一步法”和“二步法”前处理工艺。

[产品应用]
    本品主要应用于表面含羟基的块体或粉体的非金属材料。

    本品化学镀的工艺过程如下:在室温下把基体浸入活性液中活化处理一-定时间后，再经干燥，然后浸入化学镀液中化学镀。

    本品的化学镀的机理:

    (1)分子自组装膜的形成:用含KH-550活化液活化基体时，活化液中的活性剂与表面的羟基，通过氢键结合，使活性剂吸附于云母表面，该产物干燥时，进一步缩合脱水，在基体表面和活性剂之间形成一M一O一Si一共价键(M为基体)，于是，一层分子自组装膜( SAMS )就吸附于基体表面，该膜与基体结合力强，不易脱落。这是因为共价键的结合力远高于采用常规非金属材料前处理工艺所产生的分子间的结合力，即范德华力。

    (2)化学镀镍:基体进行化学镀镍时，吸附于基体上的活性Pd²⁺被化学镀液中的还原剂次亚磷酸根立刻原位还原成金属Pd⁰，原位还原的把原子对次亚磷酸根具有很强的催化脱氢作用，使次亚磷酸根水解析出活性氢原子，活性氢原子使镍离子还原成镍原子;而镍原子对次亚磷酸根同样具有催化脱氢作用，使次亚磷酸根水解放出活性氢原子，刚还原的镍立刻成为沉积形核活化点，使化学镀镍能自催化进行;同时一部分活性氢原子使次亚磷酸根还原析出磷，得到镍磷合金镀层，另一部分活性氢原子相互结合，析出氢气。

[产品特性]

    本品与常规非金属材料一步法”和“二步法”前处理工艺化学镀工艺相比，该工艺简单，不需要刻蚀、粗化、敏化处理，仅需进行一步前处理，干燥后，即可进行化学镀。活性离子与基体的结合是通过化学键，因此，镀层与基体结合力强，该工艺可适用于表面含羟基的宏观材料或粉体材料非金属材料。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光