本品主要应用于化学镀镍。
原料配比(g/L)
表1 化学镀铜镀液
表2 镀镍
表3 化学镀镍液
[制备方法]
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
[原料配伍]
本品各组分配比范围为(g/L):硫酸镍15~30、次磷酸钠20~36、柠檬酸钠10~14、乳酸14~16mL、丙酸4~6mL、水加至1L。
[产品应用]
本品主要应用于化学镀镍。工艺过程如下:
(1)黏结磁体毛坏检验。检查磁体毛坏边缘是否有毛刺等缺陷。
(2)黏结磁体表面除油。为能得到均匀致密的镀层。
(3)倒角。
(4)除油。清除倒角设备可能给磁体表面附着的油污。
(5)超声清洗。30~60s。
(6)表面活化。1%~3%盐酸溶液。
(7)表面封孔。采用化学镀铜进行表面封孔。
(8)镀镍。
(9)化学镀镍。
[产品特性]
本品能有效提高黏结磁体的特征机械强度指标。如:可将片状磁体的径向抗压强度从0.2MPa提高到0.4MPa以上;可将C形磁体的径向抗压能力从0.19MPa提高到0.3MPa以上;可将薄壁环形磁体的轴向抗破裂能力从1.5MPa提高到3.5MPa以上，径向抗压能力从0.15MPa提高到0.25MPa以上。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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