原料配比(g/L)

[制备方法]

    将各组分溶于水， 搅拌均匀即可。

[原料配伍]

    本品各组分配比范围为(g/L) :可溶性镍盐20~30、络合剂15~20、还原剂20~30、稳定剂20~30、pH调节剂调pH值至7~9.5、水加至1L。

    所述可溶性镍盐一般采用来源广、成本较低、溶解度较好的硫酸镍，而其他符合溶解度标准的任何镍盐均是适合的。

    所述络合剂的选择很多，包括各种有机酸或有机酸盐，如柠檬酸、乳酸、酒石酸、琥珀酸、苹果酸、葡萄糖酸等，或以上有机酸的盐。

    所述还原剂优选次亚磷酸盐，特别是次亚磷酸钠。

    所述稳定剂用于稳定镀液的组，分，优选碘酸钾。
    随着镍盐和次亚磷酸盐浓度的增加，沉积速度逐渐提高，而后趋于稳定或稍有降低，但此时溶液稳定性下降。这两种药品是化学镀镍的主要消耗成分，要经常补充。补充时两者应分别溶解加入，加入时溶液温度低一些为好，并要有良好的搅拌。若能用自动控制仪表带计量泵补加，最为理想。镀液操作工艺，采用空气搅拌，温度在50~55°C，镀液的pH值维持在7.0~9.5之间。化学镀镍反应受扩散过程影响。对化学镀镍液进行搅拌有利于提高反应物向工件表面的传递速度，同时也有利于反应产物的脱离，不仅可防止漏镀、针孔，提高镀层外观质量，而且可以防止局部过热，这有利于镀液的稳定性。从本质，上讲，搅拌改变了工件/溶液界面扩散层内的化学成分和pH值，因此，搅拌的影响是重要的。当采用蒸汽或电加热器直接加热时，溶液必须要有空气搅拌或连续循环系统，使被加热的溶液迅速传播开。在镀液pH值低时，空气搅拌提高镀速的效果比较显著;在高pH值时超声波搅拌有利于提高镀速。在本品中采用空气搅拌。

[产品应用]
    本品主要应用于铜合金化学镀镍工艺，其特征在于包括以下步骤:

    (1)脱脂清洗:是用化学方法脱去产品表面油污，例如利用热碱液脱脂或利用表面活性剂脱脂。

    (2)弱酸洗:以盐酸溶液除锈。

    (3)预电镀:其操作条件为温度40~55°C，电压2~4V，电流密度0.2 ~ 0.4A/dm2，时间1 ~ 2min，依靠外加电源而镀上一薄层镍以后，化学镀镍过程便可正常进行。

    (4)化学镀镍:用本品镀镍液进行化学镀镍，操作条件为搅拌，镀液温度控制在50~ 55°C。

    (5)后处理:烘烤和热处理，用于改善镀层的附着力性能。

[产品特性]

    本品工艺过程简单化，维护简单，去除了活化过程，节省了成本，使化学镀镍可以在铜合金表面进行，而且镀液操作温度低，pH接近中性，此工艺由于没有活化过程，避免了以前工艺对于化学镀镍液的影响，镀液使用周期加长。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光