印制电路板不良化学镍镀层的退镍液-易镀表面处理

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印制电路板不良化学镍镀层的退镍液

本品主要应用于印制电路板退除不良化学镍镀层。

原料配比(g/L)

[制备方法]

在常温下进行，设备选用聚丙烯、聚氯乙烯或铁氟龙耐酸性的材料容器，包括以下步骤:

(1)在退镍液总容积量一半的水中，加入98%的硫酸溶液，搅拌均匀;

(2)加入过硫酸钠，搅拌至完全溶解;

(3)加入缓蚀剂烷酮类，缓蚀剂噻唑类;

(4)补加余量的水，搅拌均匀，得到印制电路板不良化学镍镀层的退镍液。

[原料配伍]

本品各组分配比范围为(g/L) :过硫酸钠10~300、硫酸10~ 200、缓蚀剂烷酮类0.1 ~ 100、缓蚀剂噻唑类0.1~50、水加至1L。

所述烷酮类采用聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、噻唑烷二酮的任一种或两种。

所述噻唑类采用巯基苯并噻唑、苯并噻唑、甲基苯并噻唑的任一种或两种。

所述硫酸溶液为98%的硫酸。

[产品应用]

本品主要应用于印制电路板退除不良化学镍镀层。在室温下进行，包括以下步骤:

(1)将不良的PCB化镍金板用弱酸性除油液，30~40°C浸泡3~5min，手动间歇性搅拌，进行清洁处理，弱酸性除油液为CG-1551酸性除油剂;

(2)用金离子络合剂氰化钠浸泡1~2min，将金层退除干净，用水清洗干净退金后的镍面;

(3)将PCB不良板浸入本品的印制电路板不良化学镍镀层的退镍液中，退除镍层速度为4μm/15min;

(4)将退尽镍层后的PCB板用磨刷机轻刷，转速30 ~ 60r/min,磨刷2~3次平整表面，PCB不良板退除镍层结束。

[产品特性]

本品效果明显，对于镍离子的容忍量在60g/L以上，具有成本低、环保、退镍时间短、退镍速度恒定、药液几乎不伤铜基材等特点，裸露铜基材在该退镍液中铜的损耗小于0.5μm/h，完全满足PCB行业线路尺寸的要求，能很好保障细线路的完整性。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编李东光