本品主要应用于表面金属化复合材料的光催化化学镀。
原料配比(g/L)
[制备方法]
将各组分溶于水， 搅拌均匀即可。
[原料配伍]
本品各组分配比范围为(g/L) :金属盐16~30、还原剂16~30、络合剂20~40、添加剂0~0.036、水加至1L。
所述金属盐为铜盐、银盐、镍盐、铝盐、金盐、镁盐、钛盐或者是铁盐;
所述还原剂为HCHO、NaH2PO2 · H2O或HO(CH2CH2O)nH(n=4~450);
所述络合剂为KNaC4H4O6 · 4H2O、Na2EDTA · 2H2O或C6H5Na3O7 · 2H2O;
所述添加剂为C10H8N2、K4Fe ( CN )6 · H2O。
[产品应用]
本品主要应用于表面金属化复合材料的光催化化学镀。
本品所述表面金属化复合材料的光催化化学镀工艺如下:
(1)将半导体纳米无机粉体或表面包覆半导体纳米无机粉体的基体材料直接浸入含有表面所需负载金属的金属盐的化学镀液中，温度范围0~80°C，不停搅拌;
(2)在波长为200~400nm的紫外光下照射0.1~40min进行化学镀，反应期间用碱溶液维持镀液pH值为7~ 13;
(3)将表面镀覆金属的复合材料取出，洗涤，于50~ 200°C真空或保护性气体气氛下烘干处理30 ~180min，即可制得表面金属化复合材料。
[产品特性]
本品的优点在于，利用半导体纳米无机粉体在能量等于或大于其带隙能的光子照射下，会激发产生大量的电子-空穴对，而电子具有还原作用，有助于加速金属离子还原的特点，与传统化学镀中的还原剂作用相结合，提高镀速和生产效率，降低产品成本，制备表面金属层均匀、金属颗粒细小的高质量、低成本表面金属化复合材料。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
