本化学镀液可广泛应用于化学镀的工艺中。
原料配比(g/L)
[制备方法]
(1)取氯化镍、钼酸钠加水制得溶液A。
(2)取次亚磷酸钠加水制得溶液B。
(3)取有机酸/有机酸钠与加速剂丁二酸加水制得溶液C。
(4)将溶液C倒入B中，得到溶液D。
(5)将溶液D加入到A中得到E。
(6)用氢氧化钠/碳酸钠溶液调至PH在7.0~8.5范围内。
[原料配伍]
本品各组分配比范围为(g/L) ：氯化镍25~35、次亚磷酸钠15 ~ 25、钼酸钠0.00001 ~ 2、氢氧化钠/碳酸钠0 ~ 10、有机酸/有机酸钠20 ~ 45、丁二酸3~5、硫脲0 ~ 2x10-3、 稀土0.001 ~ 6，水加至1L。
当性能活泼的混合稀土化合物加入到电镀液中，可优先吸附在镀层表面的晶体缺陷处( 位错露头、晶界、空位等)改变了各离子的自然电位而使析出电位接近，同时改变了各离子的活度，降低了表面活化能，促进了金属络合物离子和还原剂离子向金属表面吸附，并为合金形成提供了催化活性，使其形核率提高，同时还填补生长中合金的晶粒相的表面缺陷，生成阻碍晶粒继续生长的表面膜，从而使晶粒细化。
[产品应用]
本化学镀液可广泛应用于化学镀的工艺中。
[产品特性]
本品镀液温度明显降低，沉积速度显著提高扫描电镜结果表明:镀层晶胞细小，致密。镀液稳定性好，停留20天后仍可使用，镀层质量好。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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