本品主要应用于塑料工件和半导体工件的化学镀。
原料配比(g/L)
[制备方法]
将各组分溶于水中，混合均匀即可。
[原料配伍]
本品各组分配比范围为(g/L) :氯化镍24~26、焦磷酸钠60~ 70、次磷酸二氢钠24~26、水加至1L。
[产品应用]
本品主要应用于塑料工件和半导体工件的化学镀。
本品的镀液施镀工艺条件为: pH值10~10.5、温度70~ 75C、镀层沉积速度20~23μm/h。
[产品特性]
(1)低温配方特别适用于塑料工件和半导体工件;
(2)镀速高，达到了20~23μm/h;
(3)本镀液所镀得塑料工件表面硬度高，达到了600HV100 ~700HV100，热处理后达到900HV100~1000HV100;
(4)本低温镀液稳定性和寿命均有极大提高。镀层含磷量可达78%，镀层空隙率低结合力良好。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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