本品主要应用于高档多层板的镀铜工艺。
原料配比(g/L)
电镀光亮剂
[制备方法]
将各组分溶于水混合均匀即可。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:CuSO4 · 5H2 O39.27 ~51.05、CuSO4 10~ 13、H2SO4 190 ~220、HCI 0.04~0.06、电镀光亮剂50.8~ 60、去离子水加至1L。
[产品应用]
本品主要应用于高档多层板的镀铜工艺。
[产品特性]
应用本品的镀铜液进行镀铜可具有优良的孔中交换能力，溶液分散能力和深镀性能好，加上使用小阴极电流密度、长电镀时间，配合阴极移动、振动及上下左右对称挂板等工艺措施，可使高档多层板的孔化电镀能够获得较均匀的电镀层，该电镀层的孔壁铜层最厚与最薄极差<15um，结合力强，延展性>15%，分布力(throwingpower) 达到80%。本品使得高档多层板生产的批量生产成为可能，提升了印制板生产的技术水平，提高了市场的竞争能力。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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