原料配比(g/L)
[制备方法]

    将各组分溶于去离子水中搅拌均匀即可。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:硫酸铜10~ 180、阻置剂5~60、络合剂10~80、还原剂3~100、去离子水加至1L。

    所述的阻置剂为硫酸、盐酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、偏磷酸或磷酸三丁酯。它可有效降低铜离子的电位，阻止了置换的发生，增强了结合力，可镀出细致、均匀、结合力好的镀层。

    所述络合剂为酒石酸钾钠、柠檬酸钠、溴化钠、溴化铵、溴化铜、柠檬酸钾、硫酸铵、磷酸二氢铵、硫酸羟胺、次氨基三亚甲基膦酸或氨三乙酸。它控制了氧化亚铜和一价铜的产生，保持了溶液的稳定。

    所述的还原剂为次磷酸钠、硫酸肼或葡萄糖。其中，次磷酸钠与硫酸镍或氯化镍复合使用，硫酸镍或氯化镍用量为次磷酸钠质量的30%~60%。

[产品应用]
    本品适用于管状钢铁镀铜和非金属材料镀铜，也可用于铜基、锡基及其他金属及合金。非金属基体_上的镀铜需将非金属材料表面经除油、浸活性剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜再烘干，需活化，形成金属导电膜再烘干，然后采用本品的镀铜工艺。

    化学-电镀铜液的镀铜生产工艺，它按下述步骤进行: 

    (1)将管状钢铁镀铜工件进行打磨、抛光后再化学除油除锈、水洗、电解除油、水洗;非金属镀铜工件经除油、浸活化剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜再烘干，完成对镀铜工件的预处理。

    (2)用去离子水将硫酸铜、阻置剂、络合剂和还原剂按配比配制化学-电镀铜液。

    (3)将配制的化学-电镀铜液加入镀槽内再将(1)项的预处理后镀铜工件或非金属镀铜工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是:阳极为3%o的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2:1，阴极电流密度0.5 ~4A/dm²，镀铜液用硫酸调pH值为1.0~3.0，镀铜液温度为室温、装载量为1~4dm/kg镀铜时间为8~ 10min，镀层沉积速度0.3 ~ 0.5μm/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜。

    用本品的化学-电镀铜液可直接化学镀铜，可将配制的化学-电镀铜液加入镀槽内再将(1)项的预处理后镀铜工件或非金属镀铜工件置入镀槽进行化学镀铜，其条件是:镀铜液用硫酸调pH值为1.0~3.0、镀铜液温度为室温、装载量为1~4dm/kg，镀铜时间为8~ 10min，镀层沉积速度0.3 ~0.5μm/min，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学镀铜。

[产品特性]

    (1)镀层结合力牢固，达到GB5933标准航天QJ479- 96标准。
    经用户使用多种方法检测结合力良好，适用于多种功能性和装饰性电镀的需要。结合力完全达到氰化物镀铜的技术指标。

    (2)工艺稳定，抗杂质能力强，使用寿命长。它能有效控制有害杂质的产生，对溶液中的各种杂质能实现有效分离，该生产工艺经过四年的试生产和三年的正式生产运营及全国广大用户使用，镀液稳定未见异常，正常生产。

    (3)镀层为晶态单质铜，镀层结晶细致，孔隙率低，防腐性能好，与氰化物镀铜相同的质量条件下:盐雾试验，氰化镀铜零，化学电镀镀铜8级。镀层半光亮。镀液覆盖能力好，特别是对于钢铁管状工件管壁内外覆盖达到百分之百。据此，它的防腐能力接近或达到双层镍的技术指标。

    (4)沉积速度快:在相同的时间里沉积速度比氰化物镀铜快一倍，操作简单、维护方便。

    (5)本品既可实施化学镀铜又可用外接电源同时进行化学-电镀铜，实现化学-电镀镀铜在同一镀液中完成。

    (6)经过质量监督部门和中国环境科学院的检测，镀液不含氰化物及其他有害成分，也不含甲醛。对人身体、环境无害，是环保产品。

    (7)生产成本低，投资成本比氰化物镀铜减少52%，消耗成本比氰化物镀铜减少60%。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光