本品主要应用于无氰电镀。
原料配比(g/L)
[制备方法]
取硫酸铜加入部分水充分溶解，将碳酸钾、有机膦酸盐、氨三乙酸和植酸、柠檬酸钠或酒石酸钾钠或硫氰酸钾溶于水，不断搅拌将硫酸铜溶液加入上述溶液，KOH调节pH为9~10，加水至溶液体积为1L。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:硫酸铜35~60、碳酸钾20~60、有机膦酸盐、氨三乙酸和植酸100~ 240、柠檬酸钠、酒石酸钾钠或硫氰酸钾中的一种或两种以上10~200、水加至1L。
所述的有机膦酸盐、氨三乙酸和植酸的质量比为100:( 13~ 1) :(13~1) 。
所述有机膦酸盐为氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基- -1， 1膦酸或乙二胺四亚甲基膦酸。
电镀时电镀液的使用温度为25~30C，电镀铜液阴极电流密度为0.5~1.5A/dm2，阳极和阴极面积比为2: 1。
[产品应用]
本品主要应用于无氰电镀。
[产品特性]
(1)本品用于钢铁基体的镀铜、替代有氰碱性镀铜。
(2)镀层与基件结合力好。
(3)分散能力和深镀能力均优于氰化镀铜液。
(4)镀液成分简单，镀液稳定，无分解产物。
(5)无需加热，减少能耗，镀层与基件结合力好。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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