如果镀铬溶液中没有硫酸，那么被镀工件上只有氢的析出而无金属铬的还原，这是因为由三价铬和六价铬组成的黏膜状物质附着于阴极表面，阻碍了铬酸根离子在阴极放电。只有在有硫酸存在时，硫酸根离子便吸附在黏膜上而生成易溶于水的化合物。黏膜发生溶解而露出基体时，六价铬才能在此处还原，因此当黏膜的形成速度不变时，硫酸根对黏膜的溶解速度直接控制着金属铬的还原速度。当硫酸含量低时，只有局部区域的膜被溶解，六价铬只能在电流较大的局部放电。这时镀层发灰而粗糙，光泽不好，有时甚至有铬的小晶体出现，似铬层脱落一般，而当硫酸含量过高时，零件上大部分膜被溶解，电流密度相对下降，六价铬在电流小的部位不能还原。于是，沉积速度慢，覆盖能力差，未镀上铬层的部位发黑；只有当电流密度大时才有光亮。这时，阳极处有大量密集小气泡，并形成棕色泡沫，大气泡很少，即使采用大的电流也很少烧焦。硫酸的最佳含量是以铬酐与硫酸的比值来计算的，通常情况下铬酸与硫酸之比为100：1。在含氟的镀铬液中，铬酸与硫酸含量比是标准镀铬液的一半即200：1。
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