目前在工业生产中主要还是应用氰化物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。产生这种疵病的原因除了工件去油不彻底、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的氰化物含量偏低。氰化物镀银液不需要加任何添加剂，是靠氰化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。当氰化物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果氰化物低于30g／L，阴离子就容易在阴极上放电，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。
遇到这种现象时，首先应调整镀液的氰化物含量至工艺规范，严格零件的除油及预处理过程，然后施镀。零件人槽时，先采用大电流冲击(比正常大l～2倍)并将零件作适当移动，镀2min后，取出在水中上下移动清洗，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
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