黄血盐的化学名是亚铁氰化钾,分子式为K4[Fe(CN)6],它可以与氯化银生成银氰化钾的络合物。由于镀液中仍然存在氰离子,因此,这个工艺不是彻底的无氰镀银工艺。但是其毒性与氰化物相比,已经大大减少。其典型的工艺如下:
氯化银 40g/L;
亚铁氰化钾 80g/L;
氢氧化钾 3g/L;
硫氰酸钾 150g/L;
碳酸钾 80g/L;
pH值 11~13;
温度 20~35℃;
阴极电流密度 0.2~0.5A/d㎡。
这个镀液的配制要点是将铁离子从镀液中去掉。而去掉的方法则是将反应物混合后加温煮沸,促使二价铁氧化成三价铁从溶液中沉淀而去除:
2AgCl+K4[Fe(CN)6]-K4[Ag2(CN)6]+FeCl2
FeCl2+H2O+K2CO3===Fe(OH)2+2KC1+CO2↑
2Fe(OH)2+1/2O2+H2O===2Fe(OH)3↓
具体的操作(以1L为例)如下:先称取80g亚铁氰化钾、60g无水碳酸钾,分别溶于蒸馏水中,煮沸后混合。再在不断搅拌下将氯化银缓缓加入,加完后煮沸2h,使亚铁完全氧化成褐色的氢氧化铁并沉淀。过滤后弃去沉淀,得滤液为黄色透明液体。再将150g的硫氰酸钾溶解后加入上述溶液中,用蒸馏水稀释至1L,即得镀液。
这个镀液的缺点是电流密度较小,过大容易使镀件高电流区发黑,甚至烧焦。温度可取上限,有利于提高电流密度。其沉积速度为10~20μm/h。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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