硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物［Ag（S₂O₃）₂］^3-。在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。其典型工艺如下：

    硝酸银            40g／L；

    硫代硫酸钠（铵）200g／L；
    焦亚硫酸钾        40g／L（采用亚硫酸氢钾也可以）；
    pH值                        5；

    温度                    室温；

    阴极电流密度    0.2～0.3A／d㎡；
    阴阳面积比        1：（2～3）。

    在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝1：1：5最好。

    镀液的配制方法如下。

    ①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。

    ②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

    ③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0.5g／L的活性炭，过滤，即得清亮镀液。

    配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色硫化银：

        2AgNO₃＋Na₂S₂O₃＝Ag₂S₂O₃↓（白色）＋2NaNO₃

        Ag₂S₂O₃＋H₂O-Ag₂S↓（黑色）＋H₂SO₄

    新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。正式试镀前可以先电解一定时间，这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。

    在补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。因为它的存在，有利于硫代硫酸盐的稳定。否则硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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