磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银 工艺。当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，从而 增加了镀液的稳定性。这样镀层的结晶比较细致。其缺点是镀液中 含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。磺基水杨酸镀银 的典型工艺如下：

    磺基水杨酸        100～140g／L；
    硝酸银                  20～40g／L；

    醋酸铵                  46～68g／L；
    氨水（25％）    44～66mL／L；
    总氨量                 20～30g／L；

    氢氧化钾                8～13g／L；
    pH值                        8.5～9.5；

    阴极电流密度  0.2～0.4A／d㎡。

    总氨量是分析时要控制的指标，指醋酸铵和氨水中氨的总和。 例如总氨量为20g／L时，需要醋酸铵46g／L（含氨10g／L），氨水 44mL／L（含氨10g／L）。

    镀液的配制（以1L为例）方法如下：
    ①将120g磺基水杨酸溶于500mL水中；

    ②将10g氢氧化钾溶于30mL水中，冷却后加入上液中；
    ③取30g硝酸银溶于50mL蒸馏水中，再加入上液中；
    ④再取50g醋酸铵，溶于50mL水中，加入上液中；
    ⑤最后取氨水55mL加入上液中，镀液配制完成。

    磺基水杨酸是本工艺的主络合剂，同时又是表面活性剂。要保证镀液中的磺基水杨酸有足够的量，以保持100～150g／L为宜。低于90g／L，阳极会发生钝化；高于170g／L，则阴极的电流密度会下降。

    硝酸银的含量不可偏高，否则会使深镀能力下降，镀层的结晶变粗。

    由于镀液的pH值受氨的挥发的影响，因此要经常调整pH值，定期测定总氨量。用20％氢氧化钾或浓氨水调整pH值到9，方可正常电镀。并要经常注意阳极的状态，不应有黄色膜生成。如果有黄膜生成，则应刷洗干净。并且要增大阳极面积，降低阳极电流密度。也可适当提高总氨量。

    
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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