丁二酰亚胺也叫琥珀酸亚胺，是一种有较强络合能力的络合 物。最早将这种络合物用于无氰镀银的是一项美国专利。丁二酰 亚胺除了对银离子有良好的络合作用外，同时具有极强的表面吸 附特性，对阴极过程有明显控制作用，使镀银层结晶细致。但是 也有分解产物在镀层中夹杂量较大，导致镀层易变色的缺点。如 果镀后经较高温度烘烤，可以从镀层表面明显看到有机分解物的析出。
丁二酰亚胺镀银的典型工艺如下：
丁二酰亚胺银钾 30g／L；
丁二酰亚胺 11.5～55g／L；
硫酸钾 45g／L；
pH值 8.5；
温度 25℃；
电流密度 1A／d㎡。
亚硝酸钾或硝酸钾可替代硫酸钾，加入亚乙基二胺或二亚乙基三胺以及润湿剂可获得光亮无应力镀层。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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