镀金的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂两类,与其他镀种不同的是,镀金的常用添加剂不是有机物为主,而是以无机物为主。这主要是获得金色并不困难,且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属提供的,加入无机添加剂主要为提高镀金层的硬度和耐磨性。无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针孔率、硬度、应力、耐磨性等都有很大影响。
无机添加剂主要是一些金属元素离子和氮族元素的离子。前者有铜、镍、钴、银、铅、铟、锡等,后者如砷、锑、铋等。添加量在0.5~10g/L之间。其中应用最多的是镍、钴和锑。在酸性氰化物镀金中添加钴和镍时,镀层的耐磨性明显提高。
有机添加剂主要是为改善镀层结构,使镀层结晶细化、无或少针孔,也可以提高分散能力和镀层光亮度。
早期常用的有机光亮剂是二硫化碳衍生物等,也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫脲也可以与无机光亮剂混用。杂环化合物如联吡啶、菲啰啉、噻吩羧酸、吡啶、吡啶磺酸等可用于无氰镀金的光亮剂,其用量在0.1~10g/L的范围。聚乙烯亚胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂,也是镀金的光亮剂,用于镀金时,其n值为1~5。
有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂,如戊基磺酸、己基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸盐、环己基磺酸盐等,用量在0.1~5g/L的范围。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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