铜基合金是合金电镀中应用最多的合金镀种，研究得也比较充分。铜基合金既有装饰性用的如仿金镀层（铜锌），也有早期用于代镍用的铜锡合金镀层。现在则发展为代镍、代银、代铬等多种以铜基为主的多元合金镀层，如铜锡锌镀层。这些合金镀层成为现代电镀技术中的重要组成部分，在电镀工业中发挥着重要的作用。常用的铜基合金电镀工艺如下：

（1）铜锌合金（仿金镀层）
    氰化亚铜        16～18g／L；
    氰化锌              6～8g／L；

    氰化钠（总）   36~38g/L;
    碳酸钠          15～20g／L；

    添加剂                     适量；
    pH值             10.5～11.5；
    温度                 15～35℃；

    阴极电流密度 0.1～2.0A／d㎡；
    阳极锌铜比              7：3；

    电镀时间            1～2min。

（2）铜锡合金（青铜、代镍镀层）
    氰化亚铜           11～21g／L；

    锡酸钠                9～13g／L；
    氰化钠              35～50g／L；
    氢氧化钠            8～12g／L；

    十二烷基硫酸钠 0.01～0.03g／L；
    光亮剂              5～10mL／L；

    pH值                   12.5～13.5；
    温度                     50～60℃；

    阴极电流密度    1～2A／d㎡。

（3）铜锡锌合金（代镍、代银镀层）
    氰化亚铜            8～10g／L；

    锡酸钠                     40g／L；
    氰化钠（总）      20~24g/L;
    氧化锌                 1～2g／L；

    氢氧化钠            8～10g／L；
    添加剂                         适量；

    阴极电流密度  0.5～2A／d㎡；
    温度                    55～60℃；

    时间                    30～90s。

（4）锡钴锌合金（代铬镀层）

    氯化亚锡           26～30g／L；

    氯化钴                8～12g／L；
    氯化锌                  2～5g／L；
    焦磷酸钾          220~300g/L;
    代铬添加剂        20~30mL/L;
    代铬稳定剂            2~8mL/L;
    pH值                       8.5~9.5;
    温度                     20～45℃；

    阴极电流密度 0.1～1A／d㎡；
    阳极                        0号锡板；

    阳极：阴极                  2：1；
    时间                   0.8～3min；
    阴极移动、连续过滤。

    还有一些铜基合金工艺，因为不常用，这里就不一一列举。要点是以铜为基础液的合金可以有多种组合，并且现有电镀技术足以支持开发出更多的合金镀层。

 本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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