焊接性镀锡合金有以下几种。
（1）锡银合金

    锡银合金是为了取代锡铅合金而开发的可焊性镀层，由于锡与 银的电位相差达935mV，在简单盐镀液中是很难得到锡银合金镀层的，因此已经开发的锡银合金镀层几乎都是络合物体系。镀层中 银的含量可以控制在2.5％～5.0％（质量分数）之间。

    氯化亚锡            45g／L；

    碘化银                1.2g/L;
    焦磷酸钾           200g/L;
    碘化钾               330g/L;
    pH值                       8.9；
    温度                      室温；
    阴极电流密度    0.2~2A/d㎡;
    阳极                   不溶性阳极；
    阴极移动               需要。
（2）锡铋合金

    这也是为替代锡铅合金而开发的可焊性合金。
    硫酸亚锡            50g/L;
    硫酸铋                2g／L；
    硫酸                100g／L；
    氯化钠                1g／L；
    光亮剂                  适量；
    温度                     室温；
    pH值                强酸性；

    阴极电流密度  2A／d㎡；
    阳极                  纯锡板；
    阴极移动              需要。
    镀层含铋                3％。

（3）锡锌合金

    硫酸亚锡          40g／L；
    硫酸锌                5g／L；
    磺基丁二酸       110g/L;
    pH值                        4；
    温度                    室温；
    阴极电流密度    2A/d㎡;
    阳极    含10％锌的锡合金；
    阴极移动             需要；

    镀层中含锌          10%。

（4）锡铈合金

    硫酸亚锡    35～45g／L；
    硫酸高铈      5～10g／L；
    硫酸        135～145g／L；
    光亮剂          15mL／L；
    稳定剂          15mL／L；
    温度                    室温；
    阴极电流流密度1.5~3.5A/d㎡;
    需要阴极移动。

（5）锡铅合金
    氟硼酸锡    15~20g/L;
    氟硼酸铅    44~62g/L;
    氟硼酸    260~300g/L;
    硼酸        30～35g／L；

    甲醛      20～30mL／L；
    平平加   30～40mL／L；

    2-甲基醛缩苯胺    30～40mL／L；
    β-萘酚            1mL／L；

    温度             15～25℃；

    阴极电流密度   1～3A／d㎡；
    阴极移动            需要。

    由于铅已经是明令禁止采用的元素，因此，这一工艺已经面临淘汰。

 本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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