早期的锡铅合金电镀是用明胶和桃胶经热水溶解后加入到镀槽 中，用量为0.5～5g／L。也有用到蛋白胨、动物胶等天然有机添加 剂的，随后有用到间苯二酚作为稳定镀液和细化镀层的添加剂。随 着焊接性锡合金工艺的进一步开发，有更多的有机添加剂用于锡合金电镀，包括蒽醌磺酸盐、醛胺缩合物、苯亚甲基丙酮、肉桂醛、 甲醛等。有些表面活性剂如平平加、烷基聚氧乙烯醚（OP）等也 都可以用于锡合金电镀作添加剂。

    随着电子产品清洁生产要求的越来越严，锡合金电镀向无害化 转换的步伐加快，从20世纪末到现在，一些新的焊接性锡合金电 镀工艺问世，从而也出现了一些用于这类合金电镀的添加剂。

    1998年，日本专利JP10317184发明了一种电镀锡铋合金方法，以有机磺酸锡为主盐，所用的光亮剂为萘酚聚氧乙烯醚和氯苯 甲醛、萘醛。
    2000年，日本上村公司发明了适合于电子零件、引线框等电镀的锡铜合金镀层。所采用的光亮剂是巯基化合物和硫脲衍生物，巯基化合物包括巯基乳酸、巯基丁二酸、硫代乙醇酸、硫代氨基甲酸盐等，而硫脲衍生物则有二甲硫脲、二乙硫脲、三甲硫脲、四甲硫脲、乙酰硫脲、亚乙基硫脲等。

    2002年，安美特（Atotech）公司在一份欧洲专利（EP1201789）中提出了一种锡锌电镀专利，以柠檬酸盐为络合剂，光亮剂为聚烷亚胺、羟基烷基取代二胺等。同年，西普利（Shipley）公司也获得锡银合金专利（EP1167582），是以环己二酮、羟基吡咯酮、羟基呋喃酮、二羟基苯醌等为添加剂。

    随着现代电子化工技术的进步，相信还会有一些新的焊接锡合金电镀工艺开发出来，并且不会是简单地重复以往的添加剂思路。

 本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著    刘仁志
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