焦磷酸盐镀黄铜是可供工业化生产的无氰电镀工艺。焦磷酸钾对铜和锌都能形成较稳定的络合物。不过铜还是容易优先析出，特别是在低电流区。因此选择适当的辅助络合剂对改善镀液性能是有益的。采用这种工艺，镀层中的含铜量可以控制在70％～81％。
硫酸铜 25g／L；
硫酸锌 29g／L；
焦磷酸钾 200g/L;
四甲基乙二胺 12g／L；
组氨酸 0.5～1.5g／L；
pH值 11；
温度 50℃；
阴极电流密度 0.5A／d㎡。
在这个工艺里，所用的辅助络合剂是四甲基乙二胺（简易分子式为C6H16N2，也叫N，N，N，N—四甲基—2—乙二胺），它以增加铜的极化，从而抑制铜的过量析出。可用组氨酸（C6H9N3O2）为添加剂以获得细致均匀镀层。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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