采用焦磷酸盐做络合剂即可以配制无氰镀青铜。具体工艺如下：
焦磷酸铜 20～25g／L；
锡酸钠 45~60g/L;
焦磷酸钾 230~260g/L;
酒石酸钾钠 30～35g／L；
硝酸钾 40~45g/L;
明胶 0.001～0.02g／L；
pH值 10.8～11.2；
温度 25～50℃；
电流密度 2～3A／d㎡；
阳极 含锡6％～9％的铜锡合金阳极。
所用的添加剂为明胶，其作用为细化镀层和使镀层色泽均匀。 除明胶外，还有一些有机化合物如邻菲啰啉、苯并三氮唑等，也有类似作用。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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