复合电镀的原理是什么？-易镀表面处理

回答

复合电镀也叫包覆镀、镶嵌镀，是在金属镀层中包覆固体微粒而改善镀层性能的一种新工艺。根据被包覆的固体微粒的性质，而制作出不同功能的复合镀层。

在研究复合电镀共沉积过程中，人们曾提出3种共沉积机理，即机械共沉积、电泳共沉积和吸附共沉积。目前较为公认的是由N．Guglielmi 在1972年提出的两段吸附理论。Gugliemi提出的模型认为，镀液中的微粒表面为离子所包围，到达阴极表面后，首先松散地吸附（弱吸附）于阴极表面，这是物理吸附，是可逆过程。然后，随着电极反应的进行，一部分弱吸附于微粒表面的离子被还原，微粒与阴极发生强吸附，此为不可逆过程，微粒逐步进入阴极表面，继而被沉积的金属所埋入。

该模型对弱吸附步骤的数学处理采用Langmuir吸附等温式的形式。对强吸附步骤，则认为微粒的强吸附速率与弱吸附的覆盖度和电极与溶液界面的电场有关。一些研究耐磨性镍金刚石复合镀层的共沉积过程显示，镍—金刚石共沉积机理符合Guglielmi的两步吸附模型，其速度控制步骤为强吸附步骤。到目前为止，复合电沉积和其他新技术、新工艺一样，实践远远地走在理论的前面，其机理的研究正在不断的发展中。

本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著刘仁志
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