化学镀镍是利用还原剂将化学镀液中的镍离子还原为金属镍的过程。可用化学反应式表达如下：
Ni · C2+m+R→Ni+Mc+O
阴极反应：Ni · C2+m+2e→Ni+Mc
阳极反应：R→O+2e
式中，C为络合剂；Mc为游离络合物；R、O分别为还原剂的还原态和氧化态；m是络合剂的络合数。
虽然化学镀镍有很多种配方和工艺，但其还原过程都有以下共同点：
①沉积镍的同时，伴有氢气的析出；
②镀层中除了镍，还含有与还原剂有关的合金成分，如P、B或N等元素；
③还原过程有选择性，初始反应只在具催化活性的表面进行。但在已经有镍沉积物的表面上会持续还原反应；
④副反应会使镀液稳定性变差，并且还原剂的利用率小于100％。
关于以上这些反应特征的解释有很多，电化学反应机理认为化学镀过程是一个原电池反应过程，可以分别从阴极反应和阳极反应
构成的体系来解释化学镀的合金行为和主副反应。实验结果证实这个理论比较接近化学镀镍过程。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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