化学镀镍除了主盐、还原剂、络合剂外，主要的添加剂是稳定剂，还有加速剂和缓冲剂。
稳定剂是化学镀镍中的重要添加剂。由于化学镀镍是一个热力学不稳定体系，无论是局部过热还是pH值过高、或某些杂质影响，都会引起化学镀镍自分解而失效。稳定剂的作用就是阻止和抑制自分解过程。可以用作稳定剂的主要有以下几类。
（1）元素周期表中VI主族元素的S、Se、Te的化合物 如硫代酸盐、硫氰酸盐、硫脲及其衍生物等。
（2）某些含氧化合物 如AsO2-、IO3-、BrO3-、NO2-、 MoO2-4、H2O2等。
（3）重金属离子 如Pb2＋、Sn2＋、Sb2＋、Cd2＋、Zn2＋ 、Bi3＋、Ti＋等。
（4）水溶性有机物
含双极性的有机阴离子，如不饱和马来酸、亚甲基丁二酸等。
第一、二类稳定剂的用量在0.1～2μmol／L，第三类为10—5～10-3mol／L，第四类的用量为10-3～10-1mol／L。
加速剂是为了提高还原剂效率的添加剂，增加还原剂的活性，有些络合剂本身就有一定加速剂作用。可用作加速剂的有未被取代的短链饱和脂肪族二羧酸根阴离子，如丙二酸、戊二酸、己二酸等。还有短链饱和氨基酸和脂肪酸，如氨基乙酸等。有些无机离子也有加速作用，如氟离子。
缓冲剂则主要是为了稳定镀液的pH值。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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