镀液中有机杂质的来源：有机添加剂的分解产物；过量的有机添加剂；生产中工件带入的油污等。特别是在品质不高的添加剂中，往往除了有效的成分之外，还含有相当数量的无效成分，积累到一定的程度也成为有害于镀液性能的有机杂质。基于有机物均含碳的特点，因此国外的电镀工艺习惯以镀液中的有机碳总含量 TOC（g/L）表示镀液中有机物的总量，其中既有有机添加剂所含的碳，也有有机杂质所含的碳。由于镀液中有机添加剂的含碳量是一定的，因此当镀液中的TOC含量越来越高时，就表明镀液中的有机杂质含量在不断地增加。减少有机杂质对镀液性能和镀层质量的危害的积极措施是：使用优质中间体配制的用量少、寿命长、分解产物少的高性能有机添加剂。

    消除镀液中有机杂质的方法有两种：一种是使用强氧化剂处理。在一定的温度和pH值条件下使用氧化剂，将镀液中的有机杂质予以破坏，最后除去多余的氧化剂、调整镀液的pH值，用活性炭吸附过滤，重新补充有机添加剂。这种方法处理镀液必须停产，既费时又费工，只有在定期维护保养或不得已的情况下才使用这种方法。另一种是活性炭或更有效的吸附剂以吸附的方式除去镀液中的有机杂质，这是目前电镀生产中普遍采用的方法。活性炭吸附镀液中有机杂质的过程是一个传质的过程，吸附的效果不仅与所选择的活性炭品种、质量有关，还与活性炭和有机杂质之间的传质方式及传质条件有关。

    为了有效地消除镀液中的有机杂质，通常应选择微孔数量多、比表面积大、采用气体活化的以及不含锌、铅等危害镀液性能杂质的活性炭品种作为吸附剂。

    为了提高活性炭与有机杂质之间的传质效果，必须使有机杂质在活性炭表面附近具有一定的浓度梯度、活性炭表面的扩散层厚度较薄、有机杂质与活性炭之，间有足够的传质时间。用活性炭处理镀液中的有机杂质，通常采用两种方式：一种是将活性炭加入镀液中，在不停的搅拌下进行吸附处理；另一种是用泵将镀液从镀槽中抽出来，连续通过装填有活性炭层的筒或塔内进行传质，再送回镀槽。用前一种方式处理时，不仅活性炭的利用率很低，而且传质过程是无序的、不均匀的，并且很难控制，吸附效果显然很差。用后一种方式处理时，我们可以选用不同尺寸的颗粒炭，按排筒内活性炭层的高度和筒的直径，控制镀液在筒内流动的速度和在炭层截面中流动的均匀性，保证吸附的效果。如果使用活性炭吸附装置对镀液实施连续循环吸附处理或定期连续循环吸附处理，使镀液中的TOC量始终不超过规定的警戒限值，就能避免有机杂质对镀液性能和镀层质量造成危害。

    近年来阿托（Atotech）公司推出的、用于吸附光亮镍镀液中有机杂质的Nikotect吸收系统是目前较为先进的镀液有机杂质吸附处理系统，吸附剂不再是传统的活性炭，而是一种新型的聚合物树脂，它吸附的有机杂质可以被洗脱，吸附剂则可以重复使用，当该装置与连续循环过滤装置串联起来，形成镀液杂质处理的封闭循环系统之后，就可以保证镀镍溶液中TOC的含量始终不超过警戒的限度。使用该装置之后，就不再需要使用活性炭、双氧水、高锰酸钾等方法除去镀液中的有机杂质。

    

本文转载自《电镀故障手册》编著    谢无极
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