低应力镀钴采用以下配方：
氨基磺酸钴 450g／L
甲酰胺 30mL／L
十二烷基硫酸钠 0.3～0.5g／L
温度 (40±10)℃
电流密度 3.0～5.0A／dm2
应力消除剂：糖精 1～1.5g／L
装饰用镀层可采用以下配方：
硫酸钴 350～500g／L
硼酸 30～45g／L
氯化钴 45g／L
甲醛 10～15mL／L
硫酸镉 0.5g／L
糖精 1～1.5g／L
温度 (40±10)℃
电流密度 2～4A／dm2
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