常用的氰化物锡酸盐镀液具有分散能力好、镀层结晶细致的优点，而且通过对成分的调整，可以比较方便地镀出低锡、中锡、高锡的镀层，但是由于镀液中含有剧毒的氰化钠，造成对环境的污染和操作工人健康的危害，因此低氰和无氰的合金电镀成了一个重要的研究课题。几年来，由于广大电镀工作者的努力，现已研制出下列类型。
(1)低氰化物一焦磷酸盐镀液。该镀液中铜与氰化钠络合成一价铜的铜氰化钠，锡与焦磷酸盐络合而呈二价状态。该镀液可以镀出低锡、中锡、高锡的镀层，镀层也比较光亮，但它仍含有少量氰化钠，合金阳极的溶解也比较差。
(2)焦磷酸盐一锡酸盐镀液。该镀液以焦磷酸盐作主络合剂，铜以二价形式与焦磷酸盐络合，锡以四价形式存在。镀液比较稳定，易于控制，但镀层中含锡量略偏低，在低电流密度区更是如此。
(3)柠檬酸盐一锡酸盐镀液。该镀液以柠檬酸盐作为主络合剂，配合以适当的辅助络合剂，如酒石酸盐等。铜以二价形式与柠檬酸络合，锡以四价形式络合，其优点是镀层含锡量较高，沉积速度也快，缺点是溶解不够理想，镀液成本太高。
除上述低氰和无氰镀液外，还有采用酒石酸盐、EDTA、酸性草酸盐为络合剂的镀液等，由于镀液性能或镀层质量尚未达到满意效果，所以在生产使用上受到一定的局限，有待于进一步完善。
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