有关的槽液报道很多，一般分有氰和无氰两大类，但目前应用最多的还是有氰工艺。无氰镀黄铜基本上未获得工业应用。

氰化镀黄铜配方及工艺条件：

氰化亚铜                  22～27g／L

氰化锌                        8～l0g／L

游离氰化钠                     16g／L

碳酸钠                     20～40g／L

温度                            20～40℃

电流密度              0.2～0.5A／dm²

为使溶液稳定、色泽均匀，可加入亚硫酸钠5g／L、氯化铵2～5g／L、酒石酸钾钠10～20g／L。

由于氰化物的剧毒性，寻求一种适宜的无氰镀液一直是电镀工作者努力的方向，在镀黄铜上也不例外。由于锌和铜的析出电位相差正lV，因而想获得一种理想络合剂，碰到较大困难，虽然有各种方案的工艺出现，但均不稳定，下面仅介绍一种焦磷酸盐镀黄铜工艺：

焦磷酸铜                        10g／L

硫酸锌                             30g/L

焦磷酸钾                      120g／L

酒石酸钾钠                     40g／L

EDTA二钠                         2g／L

温度                                  50℃

电流密度                    3～4A／dm²

时间                              1～2min


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