为了确保镀液的稳定同时提高电镀生产的效率，我们在使用高磷化学镍药水液过程中，要控制好化学镍层沉积速度，否则会影响镀层的效果，那么，在使用高磷化学镍药水时，影响化学镍镀层沉积速度的因素有哪些呢？
1、镍盐。镍盐是镀液的主要成分，一般情况下，随着镍盐的浓度的升高，镀层沉积速度会加快。当镍盐浓度大于30g/L时，沉积速度增加不明显；而镍盐浓度超过40g/L时，镀液会出现沉淀物。
2、次磷酸钠。次磷酸钠是镀液的还原剂，次磷酸钠的浓度增加，沉积速度会加快，但镀液的稳定性变差。当次磷酸钠浓度大于30g/L时，镀液开始出现颗粒。
3、络合剂。络合剂的作用是降低镀液中游离Ni2+的浓度，防止亚硫酸镍和氢氧化镍的沉淀。一般随着络合剂浓度的增高，沉积速度会下降，但幅度不大。
4、缓冲剂。缓冲剂可以防止镀液pH值变化过快。缓冲剂浓度在12~20g/L时，沉积速度基本恒定；当缓冲剂的浓度大于24g/L时，沉积速度会明显下降。
5、稳定剂。稳定剂会镀液会有很明显的稳定效果，它会快速降低沉积速度。
6、温度。温度是影响化学镍沉积速度的重要因素之一，随着温度的升高，沉积速度明显加快。但镀液温度也不能太高，当温度大于95℃时镀液会因沉积速度太快而失控，触发镀液的自分解。
7、pH值。当pH大于3时，随着pH值增大时，沉积速度会随着提高。当pH值大于6时，沉积速度较快，但镀液的稳定性下降。为获得光亮的镀层，建议pH值控制在4.5~5.5。
小结：
综上所述，在使用化学镀镍药水的过程中，为了不影响化学镍镀层沉积速度，我们千万不能忽视镍盐、络合剂、缓冲剂、稳定剂、次磷酸钠、温度、pH值等因素，控制各种好液体的浓度，调节好温度，这样才能保障产品的质量，同时提高生产的效率。
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