镍电镀，可以美化金属的外观，同时提高工艺性能，因此，被广泛应用工业生产中。在电镀厂新配制电镀镍溶液后，为什么会产生针孔？它是怎么形成的呢？
针孔是电镀层表面的微小孔洞，通常由于气泡的附着或不稳定的电镀过程中局部的电流密度过高所引起。在新配制的电镀镍溶液中，产生针孔的原因可能是多方面的。
首先，溶液中存在过多的有机杂质或者悬浮物，这些杂质可能在电镀过程中未能充分去除，导致镀层表面形成非金属夹杂物，进而产生针孔。
其次，新配制溶液中湿润剂和去气剂的浓度可能不足，导致气泡不能及时破裂和排出，困在成镀层内部形成针孔。
再者，如果镀液的pH值和温度未能适当控制，也会影响镀层的成核和生长过程，使得镀层不均匀，从而形成针孔。
结语
综上所述，新配的电镀镍溶液产生针孔，涉及到电流密度、pH值、溶液温度、溶液有机杂质等因素，为防止镀层针孔的出现，电镀厂要严格控制各项工艺的参数，定时检测电镀镍溶液的浓度和杂质，这样才能提高电镀镍层的质量。
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