赫尔槽试验是现代电镀新工艺试验，新助剂开发及改进，镀液工艺维护等过程中最基本、最便捷的手段之一，不可或缺。不能熟练掌握赫尔槽试验，就称不上是合格的电镀技术工作者。然而，如何认识、正确操作该项试验，却有许多问题值得讨论。
调整电镀液有3 个途径：一是凭经验判断，二是进行化验分析，三是通过试验判定。对应用年久、已有经验的老工艺，凭观察工件镀层状况，判定该如何调整，不能说完全无用。例如：一看氰化镀铜层的色泽、低电流密度区状况，就能立即判断出游离氰浓度的高低。但这也只能在镀层已表现出异常时才能判断，且要有相当丰富的实践经验，对新工艺、新助剂的采用则无法判定(因无经验可言)。
1. 1 依分析化验结果调整镀液
完全依分析化验结果来调整镀液的工艺人员，称不上合格，因为分析化验具有相当大的局限性。
1. 1. 1 分析方法本身有问题
1. 1. 2 工厂分析手段的欠缺
现代仪器分析发展很快，但一般电镀厂没有能力采用这些高级仪器分析，连镀液中微量金属杂质都难以分析，这是现实。
1. 1. 3 化验人员的责任心与操作水平
分析化验的准确性受人为因素影响很大。同样一种镀液，找不同地方、不同化验人员分析，可能结果相差很大，这与化验人员的责任心、知识水平、操作熟练程度密切相关。化验是一项要求科学严谨、细心耐心的工作。例如使用分析天平的熟练程度(对苛性钠等易潮解物，动作慢了则越称越重)，对标准溶液是否及时标定、更新，滴定终点的判定，采用重量法时对沉淀的洗涤与收集(如镀铬液，特别是低铬钝化液中硫酸的重量法分析，光亮酸铜液中Cl−的常规分析等的结果几乎不可信)，干扰物质的去除等等，影响因素太多。
要考察化验准确性很简单：精确称取分析纯材料配液，叫化验一下，即可看出误差。
1. 1. 4 无法常规化验的组分太多
镀液中含量少、影响大的无机杂质、有机杂质无法分析。现代广泛采用由多种有机中间体复配而成的添加剂、光亮剂，即使知道组分，也无法分析；售品更多以代号表示，连组分都不知，分析化验更无从谈起。
作者并不否定分析化验的作用，但常规化验仅供参考，还须辅以试验验证。对于合金电镀，镀液或镀层中合金元素的多少，难以通过试验来确定。此时，准确的分析化验就很必要了。
1. 2 试验方法的选择
试验可供选择的方法有多种：
(1) 在小型镀槽中利用小型工件作小试。此法用液量较大，且阴阳极距离近，不能真实反映大生产的几何因素对分散能力等的影响，只能作为新工艺、新助剂等研发的第二阶段试验用(研发通常包括实验室试验、小试、中试和生产应用4 个阶段)。
(2) 烧杯内试验。小烧杯试验用液不多，但用试片试验时，只能反映某一特定电流密度下的情况，难以在同一试片上反映出宽电流密度范围内镀层的状况，但可用不同基体材料小件(特别是难镀材料)判定电镀效果。
(3) 赫尔槽试验。其最大的优点是：能用很少的镀液，一次试验即可反映出十分宽广的电流密度范围内镀层的状况。它是实验室应用最广、最快捷的试验方法。正因为如此，一经发明，就迅速获得了推广应用。
2 赫尔槽及阴极试片上的电流分布
2. 1 赫尔槽
赫尔槽是1939 年英国人R. O. Hull 发明的一种小型电镀试验槽，又译为霍尔槽。因形为梯形，故又称梯形槽。按盛液体积来分，有1 000 mL、534 mL、320 mL、267 mL、250 mL 等多种尺寸。用得最多的是267 mL(英制用)和250 mL(公制用)两种。我国采用公制，为便于换算，多直接于267 mL 的赫尔槽中盛装250 mL 镀液使用。
2. 2 赫尔槽阴极试片上电流密度的分布
试验时，在图1 中的AD 边放阳极，BC 边放阴极试片。试片B 端距离阳极最近，镀液电阻最小，因而电流密度最大，称为高端或近端；C 端正好相反，称为低端或远端。标准尺寸267 mL 赫尔槽的阴极试片上，电流密度的分布可用式(1)计算：
Jk = I (5.1 − 5.24 lgL) (1)
其中：Jk──阴极上某位置的电流密度(A/dm2)；
I──选用的电流强度，即试验用电流(A)；
L──阴极试片上该位置距近端的距离(cm)。
式(1)仅适于L 为1 ~ 9 cm 范围内的计算，L<1 l="">9 cm 都不适用。表1 为计算结果。
若电流强度非整数，如0.3 A、 1.5 A等，以1A 为基数，按比例换算。
若阴、阳极（特别是阳极）过厚时，同样装250mL镀液，液位上升过多，阴极试片受镀面积加大，实际的阴极电流密度会有所下降，但规律不变，可用作相对比较。
3 赫尔槽试验的基本要求
3. 1 电源
(1) 输出直流纹波系数与大生产用电源基本一致。这就要求电流具有多种输出波形供选择，制作起来比较难。对于必须要求低纹波直流的工艺，应采用低纹波直流小电源。市场上部分高频开关试验用电源能达到此要求。单相可控硅或硅整流的全波(或桥式)整流电源若未加π 型滤波，也达不到要求(懂电器的人可购100 W/24 V 的变压器，用低压侧作电感线圈，另加2 只24 V/6 800 μF 的电解电容制作滤波器)。
(2) 输出电压0 ~ 15 V、电流0 ~ 10 A 的小电源。电源额定输出电流越大，读数越不准确(尤其是动圈式电流表、电压表)，试验不具有重现性。有人居然还用大生产用的500 A 整流器做赫尔槽试验，实在令人费解。
(3) 最好带有时间预置定时声音报警，可不必死盯时间。时间不准，试验重现性也差。
(4) 必须同时有电流与电压显示。电流相同时，电压越低，说明镀液电导率越高。对于光亮酸铜液，2 A搅拌镀，正常试验电压应为3.0 ~ 3.2 V(与所用外电路线径有关)。若高于3.5V，肯定硫酸多了；若低于3.0 V， 肯定硫酸多了。通过电压即可大致判定硫酸的多少。
笔者用的是自研自装的0 ~ 15 V、0 ~ 5 A 的小型单相电源，全波整流后大电容滤波，由具有恒流特性的功率场效应管(VMOS 管)调整输出，具有低纹波直流输出，带风冷且以拨码开关预置时间，到时音乐报警。
3. 2 阳极
3. 2. 1 材料
阳级用材料应与大生产相同。如光亮酸铜用低磷铜阳极，镀铬用铅锡阳极，镀锌用0#锌阳极，碱铜用紫铜阳极，仿金镀用仿金合金阳极或H68 黄铜板等。
3. 2. 2 尺寸
标准尺寸为宽63 mm、长65 ~ 68 mm。不允许过窄，否则安放时或左或右，试验重现性差；也不允许有缺角现象，用残了就应更新。厚度不宜大于5 mm，否则液位上升过多，导致试验结果不准。可选生产上用薄了的阳极截割，但尺寸应符合要求。笔者则制有模具，对于锌、锡、锡铅合金，用模具熔铸多个备用。
3. 2. 3 砂洗
由于赫尔槽试验时阴、阳极(指平板阳极)的面积比约1∶0.63，但大生产要求该比值大于1，因此，对光亮酸铜等进行赫尔槽试验时，时间久了阳极可能钝化。若发现阳极有钝化现象(电流减小、电压升高)，应将其取出，砂洗干净或活化处理后再用。对于酸性亮铜，2 A 搅拌镀5 min，磷铜阳极不应钝化；若钝化了，则应寻找原因(硫酸过少、Cl−不足、含磷量过高等)。
3. 3 阴极试片
3. 3. 1 材料
一般可用黄铜片，镀锌与硬铬则用冷轧钢片。考察钢铁件上无氰碱铜的结合力时，用光亮冷轧钢片；考察装饰镀铬的光亮范围时，用刚镀过亮镍而尚未钝化的试片。一般试片经砂洗，或铁试片褪锌、褪铬后，可重复使用多次，一次性使用则过于浪费。
3. 3. 2 尺寸
标准尺寸为长100 mm、宽65 ~ 68 mm、厚0.3 ~0.5 mm。过长，放不下，贴不紧；过短，或左或右，试验重现性差且电流密度分布不正常。最好用剪床下料，规矩、平整。
3. 3. 3 保存
若试片要保存供客户看，镀后应钝化(除镀铬外)、吹干，密封保存。可重复使用的试片，若是钢片，则应褪除镀层后存放于稀碱水中，以防生锈；对于光亮酸铜试片，应存放于稀硫酸中，防止严重氧化变色，否则再处理时很麻烦。
3. 3. 4 镀前处理
阴极试片的镀前处理十分重要。试验达不到预期效果，与镀前处理不细心关系很大。
3. 3. 4. 1 砂磨
由于试片本身或重复使用时镀层硬度可能相差很大，应备有640#、850#甚至金相砂纸等多种水砂纸。冷轧钢片镀锌一般不用砂磨。重复使用的镀镍试片，应先用较粗的砂纸将亮镍层磨至失光，再用细砂纸将粗砂路磨干净。镀锡、镀铜、镀银层很软，要用840#以上细砂纸砂磨，必要时再用金相砂纸砂磨至基本看不见砂路。专门考察半光亮镍、亮镍、酸铜等的整平能力时，因一般无专门测试仪器，黄铜试片应先抛光至镜面光亮，再用宽约5 cm 的840#细砂纸在试片中部沿长度方向均匀磨出一条砂路带，在相同条件下镀10 min 后，比较砂路被填平的范围。若考察镀镍液有无因 造成的低区漏镀，铜试片低区2 cm 内应砂现铜。
砂磨试片应注意两点：(1)细砂路应磨顺直，不允许沿不同方向或旋转式地乱磨，否则光亮电镀后会造成误判；(2)手指只能压住长度方向边缘1 cm 处不受镀的部分，因多数情况下砂磨后不用再除油，若按住受镀部分，镀后会留下指纹印。
砂磨试片是做赫尔槽试验的基本功，也是第一道关口。砂磨试片不合格，试验难免问题百出。
3. 3. 4. 2 试片背面绝缘
不少人做试验时试片背面不作绝缘处理，这是不对的。因每次夹持试片时贴紧槽壁的程度不一样(特别是试片薄而不平整时)，背面消耗的电流不一样，正面的电流也就不一样，结果重现性差。简单的办法是在干燥试片背面贴透明胶带，其宽度应足够，无气泡。若用铜试片，用剪床剪取表面无压痕、铜箔较厚的单面印制板最好，背面不用再作绝缘，可重复使用多次。
3. 3. 4. 3 除油与活化
采用手工除油：用细布沾水泥浆、室温除油剂、优质洗衣粉等擦洗除油。若砂磨过的试片已能完全亲水，可不再除油；若不能完全亲水，则应除油至全部亲水。用碱性除油后或浸泡于碱水中的铁试片时，清洗后要做活化处理。对新砂磨后又亲水的试片，因砂磨已去掉表面钝化层，可不经活化，水洗后立即镀。
3. 3. 4. 4 镀前水洗
笔者在试验光亮酸铜液时，用水砂纸砂磨试片，以水冲洗后电镀，镀层起细麻砂。开始怀疑M 过多，但无论如何调整光亮剂中M 的含量，镀层仍起细麻砂。后来才想到可能试片有问题。在冲洗的同时用细布对试片表面认真抹洗，镀后则再无麻砂。原来，砂磨时试片表面粘附的细砂尘，即使冲洗也洗不掉，更不用说浸洗了。笔者在试验亮镍等其他工艺时也出现过同样问题。吸取教训后，以后都要求试片在镀前冲洗的同时用细布抹洗彻底。
3. 4 加温(冷却)与搅拌
3. 4. 1 加温与冷却
对于带电加热的赫尔槽，可直接用其进行镀液加温，若无自动控温，则应注意监测液温。对于普通赫尔槽，若试验时气温较高，可在电炉上用烧杯多取一点镀液进行加热，至高于试验温度5~7 °C(因阴、阳极板要吸收部分热量)时，倒250 mL 镀液于赫尔槽中，立即试验，3~5 min 内能维持在工作范围内。若气温低，则应在恒温水浴锅内先将液温加够，赫尔槽放在水浴锅内保温。镀铬时，液温对镀层光亮范围的影响很大，试验温度应准确，要先在槽中放入阳极，倒入加热至高于试验温度约3 °C 的镀液，并放入一支温度计，待液温降到试验温度时立即放入事先准备好的试片，镀1 min。由于放热，液温会有所升高。250 mL镀液用10 A 电流，125 mL 镀液则用5 A 电流。
若气温较高时要做硫酸盐光亮酸铜或酸锡镀液的低温试验，应将事先制好的冰块存于小保温桶中，在几个小烧杯中装入镀液，然后放入水浴锅中，往水浴锅中加入冰块，待镀液降到略低于试验温度时，将镀液倒入赫尔槽中，再将赫尔槽放入冷却了的水浴中进行试验，并应及时用温度计监测液温。
3. 4. 2 镀液搅拌
搅拌虽可减小浓差极化，扩大允许阴极电流密度，但会使光亮整平范围向高端移动，导致低电流密度区光亮整平性下降。搅拌强度不一样，镀层的光亮整平性也不一样。笔者不主张用带空气搅拌的赫尔槽作空气搅拌，原因是这种整体注塑的赫尔槽，出气孔的孔径大而且分布稀疏，对试片搅拌不均匀，镀层易出现亮度不一的竖状条带，可能造成误判。若孔小而密，一是注塑困难，二是易堵塞，三是换液清洗较麻烦。故宁可多花点劳力，采用普通赫尔槽，用直径3 mm 左右的细玻棒，按约每秒一个来回的均匀速度，在阴极表面附近来回作机械搅拌。这样，试验的重现性好得多，也易判断镀液本身是否会使镀层产生竖状条纹。
3. 5 电流强度与时间的选择
应根据工艺要求及试验目的来灵活选择。一般而言，半光亮镍、亮镍、光亮酸铜，2 A 搅拌镀5 min 左右，专门考察整平能力时镀10 min；硫酸盐光亮镀锡，1 A 搅拌镀5 min；氯化物镀锌，2 A 静镀5 min；锌酸盐镀锌，3 A 静镀5 min；无氰碱铜，1 A 搅拌镀5 min；氰化镀铜，2 A 静镀3 ~ 5 min。
要特别考察深镀能力或低区杂质影响，是否有漏镀(如 造成镀镍低区漏镀)及处理效果时，以0.1 ~0.3 A 镀3 ~ 5 min。当所用电流太小，电压太低时，应串接小量程数字式电流表，并接电压表作测定(可用数字式万用表的直流电流、电压档)，否则读数不准，重现性差。笔者试验HEDP 无氰碱铜时曾用过50 mA，试验深孔镀镍时用过30 mA。
要判定主盐浓度时，可用大电流静镀。如新配亮镍液，3 A 静镀5 min 后，高端应无烧焦，生产液应做到2 A 静镀后高端无烧焦。
3. 6 换液
因只用250 mL 镀液，故镀液的各种组分消耗快。2 A 镀5 min 时，镀4 次就应另换新液。
3. 7 阴、阳级的夹持
钛夹子最好，但贵且不好买。一般用较大的鳄鱼夹，但市面上的鳄鱼夹多为铁件滚镀薄层亮镍，很易生锈。使用鳄鱼夹夹持阴、阳极时应注意以下几点：(1)夹持时，接导线的一边应与阴、阳极的使用面接触，不能夹反了，否则导电不好；(2)用后立即以清水清洗，电吹风吹干；(3)锈蚀严重时应换新。
4. 1 赫尔槽试验应遵守的原则
4. 1. 1 单因素变更原则
赫尔槽试验时，无论是工艺条件还是镀液组分，一次只能改变一个因素，不能同时改变两个或两个以上的因素，否则无法判定是哪一个因素的变更在起作用。例如，氯化钾镀锌烧焦区过宽时，若既调低镀液pH 又同时补加主盐氯化锌，则不对。若pH 过高，应先调低pH 至正常值试一次。pH 正常后若烧焦区仍宽，则应补加硼酸试一次。还不行时才能考虑补加氯化锌。
4. 1. 2 先易后难原则
试验时要从一般电镀规律入手，先改变易测定、判断的因素，并抓住主要矛盾，才能少走弯路。下面举两个例子。
【例1】镀液pH 与液温对电镀效果影响很大，但容易测定。比如，对于亮镍低区光亮性不足的现象，应先用精密pH 试纸测定pH，若过低，低电流密度区效果肯定差，且光亮剂用量大增(吸附效果变差)，此时应先调高pH(最好加一水合碳酸钠干粉，搅拌至Ni(OH)2 完全溶解)。试验后如果可以，就不必补加光亮剂。当亮镍液温低于45 °C 时，很难镀亮，此时应测定液温，调整至52 ~ 55 °C 再试。pH 不低而液温又够时，应判断硼酸是否足够(取液冷至室温后应有较多结晶才行)，不够则补加硼酸后再试。若硼酸也够，补加10 ~ 15 g/L 氯化镍进行试验。若不行，才考虑补加光亮剂或“低区光亮走位剂”之类。若还不行，则考虑是否铜杂质过多或有少量存在。千万不能一开始就猛加光亮剂，一是成本高，二是过量则有害无益。要明确亮镍的规律：pH 过低、硼酸过少、Cl−过少，都会导致低电流密度区光亮整平性差。
【例2】六价铬镀铬试验若发现原液光亮范围窄，低区无黄膜，应先加少量碳酸钡，沉淀部分 后进行试验。原因是采用2 ~ 3 级回收时，硫酸只会增加不会减少。对于标准镀铬液而言，分散能力最佳时的硫铬比不是100∶1 而是155∶1。多数厂的 都偏高。 若低区紧靠铬层有黄膜，补加铬酐进行试验。若液色发黑，则应考虑是否三价铬含量过高。
4. 1. 3 趋优化原则
若改变某一工艺条件或补加某一组分，片与原液相比，结晶细致光亮范围加宽或某一故障好转，则说明这一改变是正确的，应继续改变该因素，以找出最佳值。相反，若改变某一因素后镀层还不如原液状况好，则说明这一改变是错误的。
4. 2 样液及补加材料的要求
4. 2. 1 样液的准备
镀液中作为溶质的各种组分都有一个最佳含量或其组合，过多或过少都有害。赫尔槽试验的主要目的之一就在于寻求其最佳含量或范围，某些有交互影响作用的组分则要寻找其最佳组合。对于加入量很少的组分，应先准确计量后，配成标准浓度的稀液，盛于广口磨口棕色玻璃瓶备用。例如，某些光亮剂的开缸量仅1 mL/L 左右，应将其配成0.01 mL/mL 的标准液，供调整补加试验用。自配酸铜光亮剂，标准液的浓度为：M 与N，0.01 mg/mL；SP，2 mg/mL；P，10 mg/mL；Cl−，2 mg/mL；AESS，0.01 mL/mL。调整光亮剂时，每次一种，加0.5 ~ 1.0 mL 于250 mL 液中。若光亮剂本来不足，一下加入过多后导致了不良作用，会误判为其本身过多，得出不宜补加的错误结论。
4. 2. 2 固体化工材料的准备及称量
试验所用化工材料应与工业生产的一致(生产厂家及生产批次也应一样)。所有材料都要用塑料瓶备有样品，并贴好标签。若试验时用分析纯材料而大生产时用含杂质较多、含量不一的工业级材料，则无法以试验结果指导生产。250 mL 赫尔槽中加1 g 相当于4 g/L。
称量应准确。宜用准且快、精度0.1 g 或0.01 g 的电子天平，不宜再用架盘药物天平。
加入液体时，应准备多支1 mL 和5 mL 医用注射针筒，分开使用，以免混液(清洗不净所致)。这样，计量快且较准确。用后应彻底清洗干净。
5. 1 结果判定
5. 1. 1 镀后试片的处理
阴极试片镀后应认真清洗干净，必要时用细布抹洗。有条件的宜用纯水清洗后再用电吹风吹干。若未用纯水清洗过，则吹干时先开冷风，将试片倾斜约45°，从低端至高端将表面的积水吹掉，再开热风吹干，以免直接用热风吹干时干燥过快，试片表面因水的硬度高而产生水迹，造成对光亮整平性及均匀性的误判。
5. 1. 2 放大镜仔细观察
采用20 倍以上的放大镜，对好焦距及调整光线反射角度至最清楚时，仔细观察镀后(或镀前)试片的状况。对于光亮酸铜镀层，肉眼看时光亮整平性不足，但难辨原因。用放大镜仔细观察时，可能有3 种情况：
(1) 肉眼不可见的微细凸起物为主，其原因可能是液中一价铜过多而造成微细Cu2O 夹附，或采用高染料型光亮剂时染料聚沉悬浮物夹附，又或是镀液不够清洁。用5 μm 以上精度的过滤机认真过滤即可(实验时用精密滤纸过滤后再试)。
(2) 以微细凹下麻点为主，这是镀液润湿性不足所引起的。如M–N–SP–P 体系中P 过少而M 过多。
(3) 以不规则条带状凸起沉积为主，其原因是镀液整平能力不足。如B 剂、“高位剂”之类不足，M–N–SP–P 体系中SP 及P 不足，或Cl−过多等。
5. 1. 3 试片低区光亮性的判断
不少人因试片砂路太粗，将低区砂路未被整平误判为不光亮。低区光亮与否，应在试片吹干后沿长度方向倾斜对光观察，若无泛红、泛黄、灰雾等，而是光亮均匀，则应判为光亮。若正面观看不够光亮，则是因镀层未能整平砂路造成光线漫反射所致。若电流效率为100%，则赫尔槽2 A 镀5 min 后，距低端1 cm处的镀层最大厚度，对于二价铜盐镀光亮酸铜而言是0.221 μm，镀亮镍则是0.206 μm。小于1 cm 处的镀层厚度更薄。即使镀前用新的1000#水砂纸磨过，砂路深度也远大于此，一般光亮剂根本无法使其填平。除非镀前试片磨抛至近镜面光亮，才能反映出真实光亮效果。此时若镀液因杂质或光亮剂不良而造成问题，即使基体很亮，也可能出现发黄、泛红、灰雾等现象。
5. 2 试验记录
5. 2. 1 试验条件的记录
每做一轮试验，都应记录目的、时间、人员、生产槽编号、镀种等信息。试验后应作结论分析，包括故障原因、解决办法、处理程序、应加各种材料的量等。原液必须先做一次。每做一个试片，都应记录电流，电镀时间，电压，液温，搅拌与否及搅拌方式，当次试验的改变因素及其数值，累计改变量等。
5. 2. 2 试片状况的记录
一般采用250 mL 赫尔槽做试验，阴极试片长度为100 mm。建议用带横格的记录本，每间隔一格用铅笔画出长100 mm 的矩形框，供1∶1 对齐记录试片状况，间隔处供记录试验条件。试片上部与下部镀层的状况不一样。
试片上部与下部镀层的状况不一样。如图所示， 记录试片有镀层部位 1/2至1/2+1 cm条带内的镀层状况，并以国际上比较通行的符号记录镀层状况。无法用符号表示则用文字注明，如漏镀记为“无”，泛彩、灰雾等。
有的赫尔槽高、低端刚好相反。发表论文时应标明高端与低端，以及所用符号的意义。
赫尔槽试验有多方面的广泛用途。举例如下。
（1）判断化工材料的质量。在伪劣产品充斥的情况下，对所购化工材料是否可用（特别是杂质多的、用废旧材料制作或实际含量低的工业品），务必先通过赫尔槽试验判定能否用、用量要多大。不经试验而贸然加入生产大槽，加进去容易，取出来就难了如不少工业硫酸镍都含有及铜杂质。
（2）确定添加剂的加入量。无论添加剂开发还是生产液中各种添加剂的调整，赫尔槽试验几乎是不可缺少的最佳实验手段。
（3）确定最佳工艺条件。通过赫尔槽试验确定最佳pH，液温，搅拌方式及搅拌强度，大生产允许阴极电流密度范围等工艺条件。特别要讲一下生产阴极电流密度范围的确定问题。如图1所示，若试片全光亮范围在AB 之间，则在AB 中点 C 上画一条线，再在CB上距离C点⅓CB 处取一点D，依据试验所用电流，确定C、D处的阴极电流密度，下限为D 的对应值，上限为 C 的对应值，即大生产所用阴极电流密度范围只能是DC之间。若以A、 B对应的阴极电流密度作为限值则错了。原因是：实际生产中工件形状复杂，加之阴阳极距离、工件装挂方式等几何因素影响及阳极分布的影响，大生产必须留有足够范围的阴极电流密度余量。
（4）测定镀液的分散能力。试片镀厚一点，用小探头测厚仪测定不同点的镀层厚度，可比较镀液分散能力。有赫尔槽三点法与八点法两种，在此不再赘述。
（5）判断镀液的深镀能力。有文献介绍的方法是试片背面不绝缘，镀后看试片背面镀层状况来判断深镀能力。这是不恰当的，原因是每次试验时试片与槽壁紧贴的程度不一样，试片薄时有的并不很平整，背面镀层状况大不一样，试验无重现性、可比性。正确的方法是对背面绝缘的试片，逐渐减小试验用电流，直至低端有漏镀现象，在同样电镀条件下比较低端漏镀范围。所用电流越小、低端漏镀越少，则镀液深镀能力越好。
（6）确定杂质的影响及处理办法。对难以分析而对电沉积影响又大的杂质，可用赫尔槽试验来判断及寻求处理办法。对己有明确认识的杂质影响，易于判断。比如镀镍液中有硝酸根，会造成高电流密度区镀层烧焦起皮处发黑，低电流密度处镀层漏镀。其快速去除的办法也是笔者采用赫尔槽试验寻求出来的。对未知杂质的判定则比较麻烦，需做大量试验。
（7）判断主要材料的含量或加入量。如氯化钾镀锌液中的氯化钾、氯化锌、硼酸等，许多工艺的主盐浓度、络合剂多少等。具体内容很多，故不详述。
（8）判定镀层脆性。
赫尔槽试验的局限性也是有的，并非万能。例如：
（1）难以直接判定合金电镀时镀层合金的比例。仿金镀有经验时，尚可由镀层色泽大致判定合金比例，并寻求接近24K金色的阴极电流密度范围。但对于锌-镍、锌-铁、镍-铁等合金，则只能依靠分析化验了。
（2）难以判定不同材质的电镀效果。试验时用铁试片或铜试片，铸造铁件、粉末冶金件、钕-铁-硼等多孔材质以及钛、钼、可伐合金等难镀金属的电镀效果很难判定。
（3）对非电沉积的化学镀、转化膜形成技术、化学与电化学抛光等工艺几乎无能为力。
有的人因为试验结果用于大生产时的不一致性，而对该试验不重视或持否定态度，是不对的。产生这种现象的主要原因有：
（1）取液不具有代表性。有的低档电镀厂过滤设备不到位，镀液很脏，调pH、补加添加剂、补充蒸发水后，只敢在液面附近轻微搅拌一下，因为若搅匀了则底部沉渣泛起，镀层粗糙而无法生产。若试验从镀液表层直接舀，则不具有代表性。应采用分析化验取样法取样在镀液不同位置、不同深度用取液管分别取液，混合均匀后做试验。若对亮镍等硼酸含量高的镀液取冷液做试验，则硼酸含量显示不足。应在镀液加温并将槽底硼酸结晶认真搅溶后，取热液做试验。
（2）所用试验电源的纹波系数与大生产整流器的不一样。若大生产用电源的输出直流是低纹波的，而实验所用单相小整流器输出直流的纹波系数很大，则试验效果与大生产效果不一致。反之亦然。试验用电源的直流纹波系数应与大生产一致才行。这就要求试验电源应有多种输出直流方式供选择。脉冲电镀应采用脉冲直流小电源，且频率、占空比等参数与大生产相一致。
（3）试验时马虎大意。赫尔槽试验时必须讲求科学，态度严谨，否则得不出正确结果。本讲对该试验提出了许多严格要求近乎苛求，但却是笔者几十年的应用经验总结，有其中一条未办好都不行。“世界上怕就怕认真 二字”，科技工作者无十分认真的精神，只会一事无成。
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